用于光学波导和光学器件的耦合结构及利用此结构的光学校准方法技术

一种用于耦合光学波导和光学器件的装置，其包括：　　　　第一基片；　　　　至少一个形成在所述第一基片上用于传输光学信号的光学波导；　　　　在所述第一基片上相对于所述光学波导对称地配置的虚设波导；　　　　耦合到所述第一基片上的第二基片；　　　　至少一个安装在所述第二基片的底面上的光学器件，以使所述光学器件光学连接到所述光学波导上；和　　　　形成于第二基片的底面上对应于所述虚设波导的光学校准图案，其中所述光学波导和光学器件的光学校准，是通过将所述虚设波导相对于所述光学校准图案进行校准来实现的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学传输介质和光学器件之间的光学耦合。更具体地说，本专利技术涉及一种耦合结构以及通过利用倒装法粘结工艺将所述光学器件粘结到基片上，以使所述光学器件精确地对中到平面光波电路的光学校准方法。
技术介绍
由于近来对于在Internet中包括有音频和视频信号的数据通讯的需求，基于电信号的传统通讯系统被光学通讯系统所取代。所述光学通讯包括将电信号转换成光能，然后将光能储存成电信号。为此，其需要使用光学发射器、光学传输介和光学接收器。PLC(平面光波电路)器件主要被用作光学传输介质。LD(激光二极管)或VCSEL(垂直腔表面发射激光器)主要被用作光学发射器。半导体光学器件，例如PD(光电二极管)主要被用作光学接受器。倒装法粘结技术通常被用于制造需要小尺寸和高速运行的电子电路。利用所述倒装法粘结技术，所制成的电子电路的体积可以被减小到传统的陶瓷封装集成电路体积的大约1/10。此外，所述电子电路的设计方面可以得到简化且电连接线的长度可以被缩短。因此，其对于实现高速运行是有利的。当制造光学发射器和光学接收器时，包括有所述LD、VCSEL和PD的光学器件直接耦合到所述基片上以使所述光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣敏，安峻贤，郭圭燮，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：