【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光波导和光纤。更具体地说，本专利技术涉及一种精确探测光波导或光纤的芯的位置以用于其互连的方法。本专利技术还涉及一种对准通过上述方法探测到的芯以及连接这些芯的方法和装置。
技术介绍
随着光通信系统的实际应用的发展，要求改善用于光通信的光学元件的性能，另一方面强烈要求降低制造光通信系统的成本。在光通信系统中使用的典型光学元件是平面光波电路(在下文中将其缩写为PLC)芯片。通过在基底上形成具有多种功能的光学电路制造PLC芯片。PLC芯片可用作分光器，适宜接收单个光信号并将其分为多个光信号。在那种情况下，PLC芯片被连接到输入侧的光纤和输出侧的光纤上，从而构成分光器。一旦把PLC芯片和光纤相连，需要使与连接状态有关的传输损耗尽可能地低。具体地说，需要使光纤的光传输部分(以下简称为芯)与PLC芯片的光传输部分(或芯)互相对准。在传统的连接过程中，相互粗糙地接触PLC芯片和输入侧光纤，并实际上把光信号从输入侧光纤入射到PLC芯片上，以便在这样的状态下连接输入侧光纤和PLC芯片，其中使从PLC芯片出射的光输出最大。完成连接过程之后，相互粗糙地连接PLC芯片和输...
【技术保护点】
一种连接光传输模块的方法，用于对输入侧光纤阵列、光传输元件和输出侧光纤阵列进行对准并连接它们的芯，所述光传输元件在其内部包括下基底、芯、包层、粘合层和上基底中的至少一个，所述方法包括以下步骤：将基本平行光入射到所述光传输元件的输出侧 端面上，并拍摄所述光传输元件的输入侧端面的图像，来探测在所述输入侧端面处芯的位置；将基本平行光入射到所述光传输元件的输入侧端面上，并拍摄所述光传输元件的输出侧端面的图像，来探测在所述输出侧端面处芯的位置；在各自的连接部分处探 测所述输入侧光纤阵列的芯和所述输出侧光纤阵列的芯的位置；以及分别将所述输入侧...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小野关善宏，金子正明，中山均，后藤正宪，厚泽新次，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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