MEMS器件及其制造方法以及MEMS组件技术

本发明专利技术提供一种在对电极和可动基板进行布线时容易进行引线接合的ＭＥＭＳ器件、不损伤该ＭＥＭＳ器件的驱动部分等而进行切割的制造方法、以及装有该ＭＥＭＳ器件的ＭＥＭＳ组件。包括设置电极（２）的第１基材（１）、至少具有可动部（３ａ）和外周支撑部（３ｂ）的可动基板（３）、和具有凹部（６）的第２基材（５），通过接合第１基材（１）、可动基板（３）以及第２基材（５），形成使凹部（６）为其一部分的空间部（７），通过在电极（２）和可动部（３ａ）之间施加电压，可动部（３ａ）在空间部（７）的内部动作，其中上述可动部（３ａ）上的电压经由外周支撑部（３ｂ）而施加，并且，第１基材（１）的一部分比第２基材（５）的侧面更向外侧突出。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及MEMS(Micro Electro Mechanical Systems、微型电子机械系统)器件及其制造方法以及MEMS组件，尤其是涉及在对电极等进行布线时容易进行引线接合的MEMS器件、不损伤该MEMS器件的驱动部分等而进行切割(dicing)的制造方法、以及装有该MEMS器件的MEMS组件。
技术介绍
在以前的半导体器件的制造方法中，通过利用金刚石锯切割(切断)而将在硅片上形成的半导体器件分别切出。该切割如下进行，即，将硅片粘贴在被称为切割片(dicing sheet)的粘结性的薄片上，一面在硅片上流淌水，一面利用金刚石锯切断。在以前的MEMS器件的制造方法中，通过利用金刚石笔在形成有驱动部分(执行机构)等的硅片上划线，并沿着该线割断，从而从硅片切出构成MEMS器件的硅基板。而且，在以前的波长可变的法布里珀罗滤光器(MEMS器件之一)中，有以下结构的类型，即，在具有可动部的可动基板和处于其下方的硅基板之间施加电压，使可动部移动(例如参照专利文献1)。向该可动基板供给电压用的布线与可动部的微小的侧面连接在一起，而且向硅基板供给电压的布线与硅基板直接相连。专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ器件，包括设置电极的第１基材、至少具有可动部和外周支撑部的可动基板、和具有凹部的第２基材，通过接合上述第１基材、上述可动基板以及上述第２基材，形成使上述凹部为其一部分的空间部，通过在上述电极和上述可动部之间施加电压，上述可动部在上述空间部的内部动作，其中上述可动部上的电压经由上述外周支撑部而施加，其特征在于，　　　　上述第１基材的一部分比上述第２基材的侧面更向外侧突出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村田昭浩，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]