加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加成固化型有机硅涂布组合物，其能够通过涂布于有机硅橡胶表面并进行固化而抑制有机硅橡胶表面的粘性。所述加成固化型有机硅涂布组合物以特定范围的掺合量含有：(A)选自由(A‑i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷、及(A‑ii)在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷，其中，所述(A)成分整体中的所述(A‑ii)成分的比例为50～100质量％；(B)在1分子中至少具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属类催化剂；及(D)溶剂。

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置
本专利技术涉及一种加成固化型有机硅涂布组合物、该组合物的有机硅固化物、及在有机硅橡胶表面覆盖有该有机硅固化物的光学半导体装置。
技术介绍
对于发光二极管(以下，将其称为“LED”)元件的密封材料，由于因伴随LED的高亮度化的发热量的增大或光的短波长化而使元件的发热逐渐变大，因此使用耐久性良好的有机硅树脂(专利文献1)。特别是，对于加成反应固化型的有机硅树脂组合物，由于通过加热而以短时间进行固化，因此生产率好，适合作为LED的密封材料(专利文献2)。另一方面，将橡胶状的有机硅组合物用于LED密封用途时，容易在固化物表面残留粘着性(粘性)，在一般照明用途等的使用中，灰尘或垃圾等会附着在树脂表面，使明亮度下降，导致可靠性的降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-198930号公报专利文献2：日本特开2004-292714号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述情况而成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，其含有：/n(A)选自由下述(A-i)及(A-ii)组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷，其中，所述(A)成分整体中的所述(A-ii)成分的比例为50～100质量％，/n(A-i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷，/n(A-ii)下述平均式所表示的在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷，/n(R

【技术特征摘要】
20190618 JP 2019-1124431.一种加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，其含有：
(A)选自由下述(A-i)及(A-ii)组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷，其中，所述(A)成分整体中的所述(A-ii)成分的比例为50～100质量％，
(A-i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷，
(A-ii)下述平均式所表示的在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷，
(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(SiO4/2)g
式中，R1为烯基，R2为不含有烯基的任选相同或不同的、取代或非取代的一价烃基，其中，a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，且为满足b+c+e＞0、e+f+g＞0、且a+b+c+d+e+f+g＝1的数；
(B)在1分子中至少具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为相对于所述(A)成分中的1个与硅原子键合的烯基，所述(B)成分中所包含的键合于硅原子的氢原子数为0.1～5个的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林之人，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP