一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，以重量计，包括：（1）改性马来酰亚胺化合物：10‑80份；（2）环氧树脂：10‑60份；（3）氰酸酯树脂：0‑50份；采用本发明专利技术的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，属于电子材料

技术介绍
随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，市场对PCB基材的介电性能方面的要求更上一层台阶，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。现有技术中，用于PCB基板材料的树脂组合物(或单一树脂)的主要成分有环氧树脂和双马来酰亚胺树脂。环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的；然而，由于环氧树脂的介电常数和介电损耗较高，难以满足高频方面的应用。双马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、抗剥性及较高的模量，因此被广泛地应用在高性能印制电路板中；然而，目前普遍使用的双马来酰亚胺树脂是二胺改性或烯丙基改性的双马来酰亚树脂，存在固化温度高、吸水率大、介电常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：/n(1)改性马来酰亚胺化合物：10-80份；/n(2)环氧树脂：10-60份；/n(3)氰酸酯树脂：0-50份；/n所述改性马来酰亚胺化合物的化学结构式包含如下结构式(1)、结构式(2)中的至少一种：/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：
(1)改性马来酰亚胺化合物：10-80份；
(2)环氧树脂：10-60份；
(3)氰酸酯树脂：0-50份；
所述改性马来酰亚胺化合物的化学结构式包含如下结构式(1)、结构式(2)中的至少一种：



其中：n为1-5的正整数；
A为如下结构式(3)所示的基团：其中R1表示氢原子或碳原子数为1-10的烷基，R2表示碳原子数为1-10的亚烷基；
B为如下结构式(4)所示的基团：其中，R3、R4、R5和R6中的任意两个表示氢原子，另一个表示连接健，剩下一个为如下结构式(5)所示的基团：
X为-CH2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-，-SO2-，-O-或如下结构式(6)：


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：还包括固化剂，其含量为1-50份。


3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：所述固化剂选自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、活性酯类化合物中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂的含量为5-30份。

【专利技术属性】
技术研发人员：谌香秀，崔春梅，黄荣辉，戴善凯，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32