光纤定位部件制造技术

本发明专利技术的光纤定位部件，由含有以直线型ＰＰＳ树脂为主要成分的ＰＰＳ树脂２４～３０重量％，二氧化硅粒子６１～６７重量％，和四角锥体形状晶须６～１２重量％的树脂组成物构成。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为把光纤彼此间连接起来所用的光纤定位部件。
技术介绍
在光通信中使用的光纤的连接中，通常使用光连接器，光连接器可以使用套箍或套管等的光纤定位部件。这样的光纤定位部件，由于必须高精度地进行彼此对接的光纤的轴心之间的定位，故要求高度的尺寸精度的同时，在长期使用的情况下，还要求高度的尺寸稳定性。此外同时，由于光纤定位部件要进行反复插拔，故对光纤定位部件要求充分的机械强度的同时，还要求长期耐久性。作为这样的光纤定位部件，人们以前就知道例如使本身为热硬化树脂的环氧树脂进行连续自动成型得到的套箍。但是，若采用用这样的热硬化树脂成型的套箍，则在成型时硬化要花费时间，使生产性降低。于是，为了提高生产性，光纤定位部件开始使用热可塑性树脂。例如，在再次公布的W095/25770号公报中，公开了这样的套箍向含有聚苯硫树脂等20～40重量％的树脂组成物中，填充进二氧化硅等的球状微粒子40～60重量％，和钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须、氧化锌晶须、氧化铝晶须或石墨晶须等的晶须15～25重量％。此外，在W099/53352号公报中，公开了向含有聚苯硫的树脂组成物中填充进二氧化硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤定位部件，由含有３００℃的熔融粘度为１００～５００泊的直线型聚苯硫树脂的聚苯硫树脂２４～３０重量％，二氧化硅粒子６１～６７重量％，和针状部分的根部的平均直径为０．２～２微米的、把正四面体的各个顶点和重心连结起来的立体形状的晶须６～１２重量％的树脂组成物构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胜占洋，樱井涉，柿井俊昭，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]