光纤定位部件制造技术

本发明专利技术的光纤定位部件，由含有以直线型ＰＰＳ树脂为主要成分的ＰＰＳ树脂２４～３０重量％，二氧化硅粒子６１～６７重量％，和四角锥体形状晶须６～１２重量％的树脂组成物构成。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为把光纤彼此间连接起来所用的光纤定位部件。
技术介绍
在光通信中使用的光纤的连接中，通常使用光连接器，光连接器可以使用套箍或套管等的光纤定位部件。这样的光纤定位部件，由于必须高精度地进行彼此对接的光纤的轴心之间的定位，故要求高度的尺寸精度的同时，在长期使用的情况下，还要求高度的尺寸稳定性。此外同时，由于光纤定位部件要进行反复插拔，故对光纤定位部件要求充分的机械强度的同时，还要求长期耐久性。作为这样的光纤定位部件，人们以前就知道例如使本身为热硬化树脂的环氧树脂进行连续自动成型得到的套箍。但是，若采用用这样的热硬化树脂成型的套箍，则在成型时硬化要花费时间，使生产性降低。于是，为了提高生产性，光纤定位部件开始使用热可塑性树脂。例如，在再次公布的W095/25770号公报中，公开了这样的套箍向含有聚苯硫树脂等20～40重量％的树脂组成物中，填充进二氧化硅等的球状微粒子40～60重量％，和钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须、氧化锌晶须、氧化铝晶须或石墨晶须等的晶须15～25重量％。此外，在W099/53352号公报中，公开了向含有聚苯硫的树脂组成物中填充进二氧化硅微粒子，再填充进氧化锌晶须5～30重量％和硅酸盐晶须5～30重量％的套箍。本专利技术人等对前边所说的现有技术进行了研究。结果，本专利技术人等发现前边所说的现有技术存在着以下一些问题。即，在再次公布的W095/25770号公报中所公开的套箍中，尽管由于在树脂组成物中含有二氧化硅微粒子和晶须，对于尺寸精度是有利的，但插入导引插针的套箍的导引孔的周围的强度不能说是充分的，在从导引孔插拔导引插针时存在着使套箍的导引孔的周边部分缺损的可能。特别是在推上-拉下(push on-pull off)式的MPO光连接器的情况下，由于导引插针有时候在对于套箍的导引孔错开或斜向的状态下冲击性地插入，故套箍的导引孔的周边部分易于缺损。因此，套箍需要较早地进行交换等，有时候还不能承受长期使用。至于尺寸稳定性也不能说是充分的。此外，对于在W099/53352号公报中公开的套箍来说，虽然在尺寸精度、尺寸稳定性、机械强度和长期耐久性方面可以说是有利的，但是这些性能有必要进一步提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供可以进一步提高尺寸精度、机械强度、尺寸稳定性和长期耐久性的光纤定位部件。为实现上述目的，本专利技术人等锐意进行了研究。就是说向构成光纤定位部件的树脂组成物中填充进聚苯硫树脂(以下，叫做‘PPS树脂’)、二氧化硅微粒子和晶须，使PPS树脂的构成和所填充的晶须的种类进行种种变更，对所得到的树脂组成物评价了尺寸精度、机械强度、尺寸稳定性和长期耐久性。结果发现PPS树脂、二氧化硅粒子和晶须的各种填充量处于规定的范围内，而且，采用作为PPS树脂使用特定构成的PPS树脂，作为晶须使用特定形状的晶须的办法，就可以实现上述目的，达至完成了本专利技术。就是说，本专利技术的光纤定位部件，由含有以直线型PPS树脂为主要成分的PPS树脂24～30重量％、二氧化硅粒子61～67重量％、和四角锥体形状的晶须6～12重量％的树脂组成物构成。在本专利技术的光纤定位部件中，四角锥体形状的晶须由于各向异性小，故除去该种晶须之外，与含有与之不同种类的晶须(一般说为纤维状)的情况下比，没有成型时的热收缩率各向异性，模具复制性优良，会提高尺寸精度。此外直线型PPS树脂，与其本身为交连型PPS树脂等比，由于流动性好，故将进一步提高树脂组成物的流动性。因此，在含有直线型PPS树脂的树脂组成物的成型时，压力将充分传达给整个模具腔体，增加所得到的光纤定位部件的密度。此外，直线型PPS树脂与别的类型的PPS树脂比韧性大。为此，在把树脂组成物中的二氧化硅粒子和四角锥体形状的晶须的含有量作成为相同的情况下，使用以直线型PPS树脂为主要成分的PPS树脂的光纤定位部件的一方，机械强度将进一步提高。另外，如果四角锥体形状的晶须的含有率不足6重量％，则不会出现使四角锥体形状的晶须进行复合后的效果，在热收缩率方面将产生各向异性，在光纤定位部件中将产生挠曲或变形，使光纤定位部件的机械强度降低。此外，如果以直线型PPS树脂为主要成分的PPS树脂的含有率不足24重量％，则树脂组成物的成型性变坏，尺寸精度降低，而如果超过了30重量％，二氧化硅粒子和四角锥体形状的晶须对PPS树脂的增强效果减小，光纤定位部件的机械强度降低。此外，若二氧化硅粒子的含有率不足61重量％，则树脂组成物全体的线膨胀系数变大，尺寸精度降低，此外，弹性系数也将减小，光纤定位部件的机械强度降低，而当二氧化硅粒子含有率超过了67重量％时，由于成型时的树脂组成物的流动性降低成型性变坏，尺寸精度将降低。此外，由于PPS树脂的比率少，故还将变脆。此外，在上述光纤定位部件中，二氧化硅粒子，在其粒径分布中理想的是在粒径0.3～0.8微米的范围和粒径4～7微米的范围的每一个范围内各有一个极大值。如果在上述2个范围的每一个范围内都具有极大值，则小粒径的二氧化硅粒子就会进入到在大粒径的二氧化硅粒子的间隙内，对于提高填充率是有利的。此外，如果对具有上述粒径分布的二氧化硅粒子和在2个极大值之内的至少1个变成为与上述范围之外的二氧化硅粒子同一填充率的情况进行比较，则使用具有上述那样粒径分布的情况的一方，由于可以降低二氧化硅粒子之间的接触阻力，故树脂组成物的流动性会提高得更大。在上述光纤定位部件中，四角锥体形状的晶须，理想的是氧化锌晶须。若象这样地使用四角锥体形状(把正四面体的各个顶点和重心连结起来的立体形状)的晶须，由于其各向异性小，故与含有其它种类的晶须的情况比较，没有成型时的热收缩率各向异性，模具复制性优良，会提高尺寸精度。在上述光纤定位部件中，PPS树脂中的直线型PPS树脂的含有率为95～100重量％。如果PPS树脂中的直线型PPS树脂的含有率不足95重量％，由于树脂组成物的流动性降低，光纤定位部件的密度的均一性降低，故具有机械强度减小的倾向。在上述光纤定位部件中，直线型PPS树脂在300℃的熔融粘度，理想的是为100～500泊。如果熔融粘度不足100泊，则直线型PPS树脂的分子量过小，具有机械强度将降低的倾向，而当超过了500泊时，则具有树脂组成物的流动性变坏，尺寸精度降低的倾向。在上述光纤定位部件中，二氧化硅粒子的平均粒径理想的是0.2～7微米。这是因为若平均粒径不足0.2微米，则具有成型时的树脂组成物的流动性将降低，成型不稳定且尺寸精度将降低的倾向，而当平均粒径超过了7微米时，在二氧化硅粒子在表面上析出的情况下，就会发生微米量级的凹凸，具有使尺寸精度降低的倾向的缘故。在上述光纤定位部件中，树脂组成物中的四角锥体形状的晶须的含有率理想的是8～12重量％或6～10重量％或8～10重量％。再有，在上述光纤定位部件中，树脂组成物中的二氧化硅粒子和四角锥体形状的晶须的合计含有率，理想的是70～76重量％。若合计含有率不足70重量％，则树脂组成物全体的线膨胀系数变大，光纤定位部件的尺寸精度具有降低的倾向，而当合计含有率超过了76重量％时，成型时的树脂组成物的流动性变坏，具有成型性恶化尺寸精度降低，同时机械强度变得不充分的倾向。附图说明图1的斜视图示出了使用作为本专利技术的光纤定位部件的套箍的MT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤定位部件，由含有３００℃的熔融粘度为１００～５００泊的直线型聚苯硫树脂的聚苯硫树脂２４～３０重量％，二氧化硅粒子６１～６７重量％，和针状部分的根部的平均直径为０．２～２微米的、把正四面体的各个顶点和重心连结起来的立体形状的晶须６～１２重量％的树脂组成物构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胜占洋，樱井涉，柿井俊昭，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]