一种内置热管的导热板和制备方法技术

本发明专利技术提出了一种内置热管的导热板和制备方法，在导热板内部加工数条深孔，将热管埋入深孔，实现双侧散热，导热板两侧可以加工任意形状，向热管和深孔的间隙加入焊料，采用感应焊使焊料熔融，并起到搅拌作用，充分均匀的填满间隙，焊缝致密，提高了热管与铝合金板的接触面积，降低了接触热阻，增加了结合强度，提升了导热系数，使导热板性能指标大大提升，解决了导热板的热管与铝合金板连接的可靠性难题。

【技术实现步骤摘要】
一种内置热管的导热板和制备方法
本专利技术属于机械加工
，具体涉及一种导热结构的设计技术。
技术介绍
电子产品集成度越来越高，对组件壳体的散热提出了更高要求，选择高导热性能材料的方法已经无法满足散热要求，近年来市场推动了导热板的快速发展。热管的专利技术是导热方式的一次重大革命，普通热管的导热系数一般都比金属高一个量级，热管的出现突破了传统导热材料导热系数的限制，由热管与铝合金板组成热管导热板，把热量从一端转移到另一端，降低组件的局部高温。铝合金板与热管的常用连接方法包括压接、胶接和钎焊，铝合金与热管之间的接触热阻决定了导热效率，因为压接和胶接的接触热阻远远大于钎焊的接触热阻，所以钎焊是三种连接方法里面最优的。钎焊存在钎剂残留、焊料填充不饱满，从而增加接触热阻的问题，现有技术将导热板一面设置凹槽，热管嵌入凹槽中，热管通过满焊的焊接方式与导热板固结，这种方法存在两方面的问题：一是只能一侧导热，二是热管裸露在外部、增加防护难度，
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术存在的问题，提出了一种内置热管的导热板和制备方法，为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案。内置热管的导热板包括：导热板和热管，导热板内部有数条深孔，深孔的一端封闭，另一端开放；热管埋于导热板内部的深孔，一端封闭在导热板内部，另一端采用焊料封堵，热管和深孔的间隙填满焊料。进一步的，焊料在间隙中经过加热和凝固的重塑。进一步的，导热板采用铝合金材料。制备方法包括：在导热板内部加工数条深孔，使深孔贯通导热板两端；对深孔内壁涂覆电镀层，使导热板表面具备可焊性；清洁深孔内部，采用电子束焊，将深孔一端封堵；对热管表面涂覆助焊剂，埋入深孔；向热管和深孔的间隙加入焊料，同时采用感应焊加热导热板，使焊料处于熔融状态，直至间隙填满，停止加热。进一步的，采用线切割加工数条方形孔，和/或采用深孔钻加工数条圆形孔。进一步的，采用X射线检测导热板，焊料显示为深色，若深色区域不存在浅色，则间隙填满焊料。本专利技术克服现有技术中，表面设置凹槽焊接热管，无法实现双侧高效散热的技术问题，在铝合金板中间开槽，根据需要在导热板两侧加工任意形状，将热管插入深腔，采用感应钎焊，速度快，温度不超过强化后的铝合金板的失效温度，电磁感应对焊料起到搅拌作用，使焊料熔化后充分填满钎焊缝，焊缝致密，将热管嵌入铝合金板内部，使铝合金板双侧都可以导热，解决了导热板的热管与铝合金板连接的高可靠性难题，提高了热管与铝合金板的焊缝钎着率和接触面积，降低了接触热阻，增加了结合强度，提升了导热系数，使导热板性能指标大大提升，导热效果优良，具有广阔的推广应用前景。附图说明图1是未埋入热管的导热板正视图，图2是埋入热管的导热板正视图，图3是导热板俯视图，图4是X射线检测图。附图标记：1-铝合金板，2-深孔，3-封堵，4-热管，5-焊料，6-焊料。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的技术方案做具体的说明。内置热管的导热板结构如图1所示，导热板采用散热性能较好的金属，如铝合金等材料，在铝合金板1的内部加工数条深孔2，使深孔2贯通铝合金板1的两端，铝合金板1的两侧可以加工任意形状，不影响热传递。加工深孔的方法，可以采用线切割加工数条方形孔，也可以采用深孔钻加工数条圆形孔，如图3所示。对深孔2的内壁涂覆电镀层，如银、锡等材料，使铝合金板表面具备可焊性，清洁深孔内部，采用电子束焊，将深孔一端封堵3，如图2所示，使深孔2的一端封闭，另一端开放。对热管4表面涂覆助焊剂，埋入深孔，实现双侧导热，而不是在铝合金板1的表面设置凹槽焊接热管4，避免了热管与铝合金板连接的可靠性问题，如图2所示，使热管4的一端封闭在铝合金板内部，另一端连通外部，向热管和深孔的间隙加入焊料。采用感应焊加热铝合金板1，温度不超过强化后的铝合金板的失效温度，使焊料5迅速的处于熔融状态，对焊料还能起到搅拌作用，均匀充分的填满间隙，停止加热，焊料在间隙中经过加热和凝固的重塑，焊缝致密。采用X射线检测导热板，焊料显示为深色，如图4所示，若深色区域不存在浅色，说明间隙填满焊料5，提高了热管4与铝合金板1的接触面积，降低了接触热阻，提升了导热系数，还增加了结合强度。上述作为本专利技术的实施例，并不限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置热管的导热板，其特征在于，包括：导热板和热管，导热板内部有数条深孔，深孔的一端封闭，另一端开放；热管埋于导热板内部的深孔，一端封闭在导热板内部，另一端采用焊料封堵，热管和深孔的间隙填满焊料。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置热管的导热板，其特征在于，包括：导热板和热管，导热板内部有数条深孔，深孔的一端封闭，另一端开放；热管埋于导热板内部的深孔，一端封闭在导热板内部，另一端采用焊料封堵，热管和深孔的间隙填满焊料。


2.根据权利要求1所述的内置热管的导热板，其特征在于，所述焊料在间隙中经过加热和凝固的重塑。


3.根据权利要求1所述的内置热管的导热板，其特征在于，所述导热板采用铝合金材料。


4.一种内置热管的导热板的制备方法，其特征在于，包括：在导热板内部加工数条深孔，使深孔贯通导热板两端；对深孔内壁涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建军，杨林，周槿，冯展鹰，王仁彻，吕晓卫，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32