【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别涉及采用石英基板的埋入型。
技术介绍
近年来,广泛利用能达到信息传送的高速化、大容量化的光通信。在用于光通信的光波导中,大致分为光纤维和埋入型光波导,其中,已知埋入型光波导的构成具有硅基板、设在硅基板上的下部覆盖层(包覆层)、设在下部覆盖层上的芯体、及覆盖芯体设在下部覆盖层上的上部覆盖层(参照专利文献1)。但是,具有如上所述的构成的光波导中,由于硅基板的折射率比芯体的折射率大得多,所以必须充分遮断从芯体向硅基板的光泄漏。因此,需要将下部覆盖层的厚度设定得足够厚,例如达到20μm以上,结果存在容易延长制造时间的问题。对此,作为其他埋入型光波导,已知具有石英基板、设在石英基板上的芯体、覆盖芯体设在石英基板上的上部覆盖层的光波导(参照专利文献2)。在具有如此构成的光波导中,由于石英基板的折射率小于芯体的折射率,能够使基板本体具有作为下部覆盖层的功能。因此,不需要形成另外的下部覆盖层,具有能够利用少的工序数量进行制造的优点。但是,已经知道如果直接在石英基板上形成芯体,则存在产生双折射而增大极化波依赖性等多种问题。因此,提出了这样一种方案,在采用 ...
【技术保护点】
一种光波导,其特征在于:具有石英基板、设在上述石英基板上的缓冲层、设在上述缓冲层上的至少1个芯体、覆盖上述芯体设在上述缓冲层上的上部覆盖层,上述缓冲层的热膨胀率和上述上部覆盖层的热膨胀率大致相等。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:花岛直树,持田励雄,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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