电子雷管芯片分切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子雷管芯片分切装置，包括安装架和安装在安装架上用于带动切刀向下移动切割电子雷管芯片的直线驱动装置以及用于放置待切割的电子雷管芯片的分切板，所述安装架上还安装有使切刀水平旋转的旋转机构，当切刀在直线驱动装置的推动下完成一次电子雷管芯片切割后，旋转机构能带动切刀水平旋转90度，然后直线驱动装置推动切刀对电子雷管芯片进行二次切割。有益效果在于：本实用新型专利技术所述的电子雷管芯片分切装置不仅能实现自动对电子雷管芯片进行横切和纵切，而且体积比现有的能够自动对电子雷管芯片进行横切和纵切的分切装置小，结构也较之简单，故而造价成本低，适合在行业内大面积推广使用，实用性好。

Electronic detonator chip cutting device

【技术实现步骤摘要】
电子雷管芯片分切装置
本技术涉及电子雷管领域，具体涉及电子雷管芯片分切装置。
技术介绍
目前，电子雷管芯片的分切作业一般要经过两次分切，即先对电子雷管芯片进行纵切，然后再对电子雷管芯片进行横切，从而将一整张芯片分切成一个个小方块。由于现有的电子雷管芯片分切装置的切刀不能旋转，故在分切过程中，芯片经一次切割后需要人工将芯片旋转90度，然后再进行第二次切割，在人工旋转芯片的过程中不可避免的会造成芯片晃动移位，继而影响分切后的芯片的质量。针对上述情况，本行业的设计人员设计了一种能够对芯片进行横切和纵切的电子雷管芯片分切装置，如申请号为201910734256.8的中国专利所示，该专利公开的电子雷管控制芯片分切设备设置了两套分切装置，一套分切装置用于对芯片进行横切，另一套分切装置用于对芯片进行纵切；这种设计方式虽然实现了横切和纵切的功能，但是分切设备体积大、部件繁多，制造成本高，难以在行业内推广使用。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型的电子雷管芯片分切装置，以解决现有技术中能够自动对电子雷管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子雷管芯片分切装置，包括安装架和安装在安装架上用于带动切刀向下移动切割电子雷管芯片的直线驱动装置以及用于放置待切割的电子雷管芯片的分切板，其特征在于：所述安装架上还安装有使切刀水平旋转的旋转机构，当切刀在直线驱动装置的推动下完成一次电子雷管芯片切割后，旋转机构能带动切刀水平旋转90度，然后直线驱动装置推动切刀对电子雷管芯片进行二次切割。/n

【技术特征摘要】
1.电子雷管芯片分切装置，包括安装架和安装在安装架上用于带动切刀向下移动切割电子雷管芯片的直线驱动装置以及用于放置待切割的电子雷管芯片的分切板，其特征在于：所述安装架上还安装有使切刀水平旋转的旋转机构，当切刀在直线驱动装置的推动下完成一次电子雷管芯片切割后，旋转机构能带动切刀水平旋转90度，然后直线驱动装置推动切刀对电子雷管芯片进行二次切割。


2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片分切装置，其特征在于：所述安装架包括安装分切板的底板和安装直线驱动装置的顶板，底板和顶板通过若干根立柱固定连接。


3.根据权利要求2所述的电子雷管芯片分切装置，其特征在于：所述立柱上设置有用于安装旋转机构的安装板，所述安装板包括下座板和可拆卸安装在下座板上的上盖板，旋转机构被夹设在下座...

【专利技术属性】
技术研发人员：相炬君，
申请(专利权)人：洛阳正硕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41