【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的来说涉及制造光纤预制棒的方法,尤其涉及使用包层覆盖装置(overcladding device)制造大直径光纤预制棒的方法。
技术介绍
一般来说,光纤的制造涉及通过套管工艺或者包层覆盖法来制造光纤预制棒以及用光纤预制棒拉拔形成具有预定直径的光纤。通过将一次预制棒插入管式二次预制棒来实现套管工艺或者包层覆盖。除了套管法或者包层覆盖技术以外,可以使用汽相沉积或者改进的化学汽相沉积工艺来制造光纤预制棒。根据沉积方法,氧气(O2)以及包括有SiCl4和其他掺杂物的化学气体通过加热进行的水解作用产生被称为粉尘的SiO2颗粒。然后,粉尘沉积在预制棒的外周表面或者石英管的内周表面。更具体地说,在外沉积方法中,其上沉积有粉尘的多孔预制棒经水合作用并且在炉中烧结。结果,制成透明的光纤预制棒。在内沉积方法中,其中沉积有粉尘的石英管经水合作用并且以与外沉积方法相同的方式被烧结,从而制成透明的光纤预制棒。然而,大直径光纤预制棒的基于沉积的制造方法具有这样的缺点即趋向于加长处理时间、降低成品收率并且限制增加预制棒直径的能力。为了克服生产率下降的问题,通常通过包层覆盖来制造 ...
【技术保护点】
一种使用包层覆盖装置制造光纤预制棒的方法,所述包层覆盖装置具有架子、连接到第一和第二夹盘之一上的真空泵、环形氧-氢燃烧器、炉以及在包层覆盖装置上的第一和第二夹盘之间往复移动的滑架,所述方法包括步骤:首先,使连接到第一夹盘的一次预制棒 对准;其次,使连接到第二夹盘的二次预制棒对准;将一次预制棒同轴地插入二次预制棒中;使用炉对二次预制棒进行预加热,并且使用氧-氢燃烧器对预加热的二次预制棒进行加热;使用炉对二次预制棒的第一端进行加热,由此密封其 中具有一次预制棒的二次预制棒的第一端;以及通过二次预制棒的第 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴成国,金成珍,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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