一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置制造方法及图纸

一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置。本实用新型专利技术利用集成式底座作为根盒的安装座，将根盒垂直放置在集成式底座上，由集成式底座上垂直伸出的加热装置实现对各个根盒的独立供热。本实用新型专利技术中，根盒设置为双层结构，加热装置通过根盒的内筒与根盒内部所容纳的土壤或介质隔离。由此，本实用新型专利技术能够实现非接触式的独立温度控制；同时，通过装载触摸屏或开关，本实用新型专利技术还能够实现温度调节。本实用新型专利技术所采用的设计集成式的结构，可实现不同温度的对照试验。

A non-contact temperature adjustable integrated crop root culture device

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置
本技术涉及作物培养
，具体而言涉及一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置。
技术介绍
作物的根系用来运输水分、吸收矿物质等营养物质，在作物生长过程中起到决定性作用。环境温度会影响根系运输与吸收功能。为保持足够的植物活性，根系需要在适宜的温度范围内生长。目前的人工栽培技术虽然能够对作物根系温度进行控制，但现有的控制方式存在以下缺陷：在大型控温温室或传统人工气候室内，现有技术通常采用地热线、水暖对根系进行加温以供研究。这种方式成本较大，且由于监控范围大，作物个体多，其实际所能够达到的温控效果较差，作物根系实际环境温度较难准确获得，管理不方便。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，本技术通过对根盒结构进行改进，实现对作物根系环境温度的准确调控。本技术具体采用如下技术方案。首先，为实现上述目的，提出一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其包括：集成式底座，其内部设置有温控电路；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，包括：/n集成式底座(3)，其内部设置有温控电路；/n根盒(2)，其设置在所述集成式底座(3)的上表面，形成容纳作物(5)的根盒空间；/n加热装置(4)，其设置在所述集成式底座(3)的上表面，所述加热装置(4)伸入根盒(2)中间，加热装置(4)外部与根盒内作物之间设置有隔离结构，加热装置(4)通过隔离结构向根盒空间输出热能。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，包括：
集成式底座(3)，其内部设置有温控电路；
根盒(2)，其设置在所述集成式底座(3)的上表面，形成容纳作物(5)的根盒空间；
加热装置(4)，其设置在所述集成式底座(3)的上表面，所述加热装置(4)伸入根盒(2)中间，加热装置(4)外部与根盒内作物之间设置有隔离结构，加热装置(4)通过隔离结构向根盒空间输出热能。


2.如权利要求1所述的非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，所述根盒(2)，其包括内筒(22)和外筒(21)，其中，所述外筒(21)套在所述内筒(22)外，内筒和外筒的底部密封连接，在内筒和外筒之间。


3.如权利要求1所述的非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，还包括外壳(1)，所述外壳(1)包括侧壁和顶板，外壳(1)的下侧由侧壁形成对应集成式底座(3)尺寸的安装口，外壳(1)通过安装口自上而下扣在所述集成式底座(3)上，封闭所述集成式底座(3)上所设置的各个根盒(2)、加热装置(4)以及作物(5)。


4.如权利要求2所述的非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，所述内筒(22)的底部中空，所述内筒的顶部向上收缩为锥形结构，作物(5)的根系由锥形结构的顶部向下生长。


5.如权利要求2所述的非接触式可调节温度的集成式作物根系培养装置，其特征在于，所述内筒(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东，傅秀清，吴劼，周国栋，丁艳锋，毛江美，
申请(专利权)人：南京慧瞳作物表型组学研究院有限公司，南京农业大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32