树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板制造技术

本发明专利技术的树脂组合物，其特征在于，包含：含有液晶原的热固性树脂和含有磷原子的热塑性聚合物型阻燃剂，其中，热塑性聚合物型阻燃剂是将以下通式(1)或(2)所示的单体聚合或共聚而成的含有磷原子的高分子化合物，式中R1、R2表示烷基、烷氧基、芳基和芳氧基中的任意种，彼此可以不同，也可以相同，式中R3为甲基或氢。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板
本专利技术涉及一种包含环氧树脂的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的树脂片、树脂固化物和树脂基板。本申请要求基于2018年3月8日在日本申请的特愿2018-041990的优先权，将其内容引用于此。
技术介绍
近年，随着电子设备的小型化，部件的高功能化、高密度封装化不断发展，来自部件的发热量增大。电子部件等产生的热主要通过基板向外部散热。其中，层叠有树脂基板的电源用层叠基板的导热率比金属基板等低，因此在树脂中添加氧化铝、或氮化硼、氧化镁等的导热性填料，提高导热性。但是，如果为了提高导热性而增加树脂组合物中的导热性填料的含量，树脂基板成形时涂料的流动性会产生问题。因此，为了抑制树脂组合物中的导热性填料的含量，确保涂料的流动性，能得到具有高散热性的树脂基板，正在进行能够得到导热率高的树脂固化物的树脂的开发。作为树脂固化物的高导热化的方法，有在树脂中导入被称为液晶原的刚直的棒状骨架的高取向的液晶性环氧树脂的方法(例如，专利文献1)。另一方面，在将上述的高导热性环氧树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，/n所述树脂组合物包含：含有液晶原的热固性树脂成分、导热率为30W/m·K以上的导热性填料、以及含有磷原子的高分子化合物，其中，所述含有磷原子的高分子化合物是将以下通式(1)或(2)所示的单体中的任意一种聚合或共聚而成的，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180308 JP 2018-0419901.一种树脂组合物，其特征在于，
所述树脂组合物包含：含有液晶原的热固性树脂成分、导热率为30W/m·K以上的导热性填料、以及含有磷原子的高分子化合物，其中，所述含有磷原子的高分子化合物是将以下通式(1)或(2)所示的单体中的任意一种聚合或共聚而成的，



式中R1、R2表示烷基、烷氧基、芳基和芳氧基中的任意种，彼此不同或相同，式中R3为甲基或氢。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
所述热固性树脂成分为环氧树脂。


3.根据权利要求1或2所述的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣尭，叶山纯平，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP