水冷头制造技术

本发明专利技术提供一种水冷头，包括：吸热空间，其供工作介质填充于其中；传热结构，设于底座上并位于该吸热空间中，用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质；以及导流结构，位于该吸热空间中，用以导流该工作介质。本发明专利技术的水冷头的导流结构可有效提升工作介质吸附热能的效率。

【技术实现步骤摘要】
水冷头
本专利技术涉及散热领域，特别涉及一种水冷头。
技术介绍
因应现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，这种散热方式效果有限，因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能，例如将冷却液流体连接至欲散热的电子元件，已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换，热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能，如此可形成一散热循环。然而现有的散热模块在将冷却液运送至欲散热的电子元件中用以吸附热能的空间时，往往会因为泵浦位在吸附热能的空间上方而导致冷却液受到泵浦吸力的影响，冷却液无法有效地往吸附热能的空间中更贴近欲散热的电子元件处(例如鳍片之间的间隙)移动，进而有着冷却液吸附热能的效率差，无法有效带走热能的问题。因此，如何提出一种可解决上述问题的水冷头，为目前业界亟待解决的课题之一。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种水冷头，可有效提升工作介质吸附热能的效率。本专利技术的水冷头包括：壳体；底座，其与该壳体组合以形成一作用空间，以供工作介质流动于其中；传热结构，其设于该底座的内侧，用以将与该底座的外侧接触的热源所产生的热能经由该底座及该传结构形成的路径传递至该作用空间内的该工作介质；泵浦，其设于该传热结构上方，用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间，以驱动该工作介质从吸热空间流动至该排水空间；以及导流结构，设于该吸热空间中，以导流该工作介质。前述的水冷头中，该导流结构包括导流架，该导流架由顶部以及从该顶部的二端垂直延伸的二侧壁所构成。前述的水冷头中，设于该底座的内侧的该传热结构的周围形成有凹槽，供该二侧壁卡合至该凹槽。前述的水冷头中，该凹槽具有定位凹部，且该侧壁具有用以卡合在该定位凹部的定位凸部。前述的水冷头中，该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向。前述的水冷头中，该导流结构还包括用以减少该工作介质停留在该吸热空间的边缘的时间的阻挡块。前述的水冷头中，该阻挡块包括顶件以及从该顶件的二端垂直延伸的二侧柱，且该二侧柱卡合于该凹槽内。前述的水冷头中，该凹槽具有定位凹部，且该侧柱具有用以卡合在该定位凹部的定位凸部。前述的水冷头中，该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向。前述的水冷头中，该阻挡块的该顶件在面向该底座的内侧及邻接该传热结构的侧面，形成有至少一导引斜面。前述的水冷头中，该导流架通过至少一连接部来连接该阻挡块，且该导流架、该阻挡块及该连接部共同界定出位于该泵浦下方的开口。前述的水冷头中，该导流架、该阻挡块及该连接部为一体成形。前述的水冷头中，面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一导引斜面。前述的水冷头中，面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一缺口。前述的水冷头中，面向该传热结构的该顶部的内侧具有用以降低流体的流动压力的至少一边界层破坏结构。前述的水冷头中，该边界层破坏结构的形成方向垂直或水平于该工作介质的流动方向。前述的水冷头中，该边界层破坏结构为凹槽。前述的水冷头中，该传热结构的一部分的上方设有该导流结构，而该传热结构的另一部分的上方设有该泵浦。前述的水冷头中，该导流结构为从该壳体向该传热结构所延伸的凸块结构。前述的水冷头中，该导流结构为该传热结构的延伸结构，以使该传热结构的高度贴近于该壳体的内侧。本专利技术的另一目的在于提供一种水冷头，包括：吸热空间，其供工作介质流动于其中；传热结构，其设于底座上并位于该吸热空间中，用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质；以及导流结构，其设于部分该传热结构上方并位于该吸热空间中，用以导流该工作介质。前述的水冷头中，该传热结构周围形成有凹槽。前述的水冷头中，该导流结构包括导流架，该导流架包括顶部以及从该顶部的二端垂直延伸的二侧壁，且其中，该二侧壁卡合于该凹槽内。前述的水冷头中，该导流结构还包括阻挡块，该阻挡块包括顶件以及从该顶件的二端垂直延伸的二侧柱，且其中，该二侧柱卡合于该凹槽内。前述的水冷头中，该凹槽具有用以卡合该侧壁的第一定位凸部的第一定位凹部，以及具有用以卡合该侧柱的第二定位凸部的第二定位凹部。前述的水冷头中，该第一定位凹部及该第一定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向，且其中，该第二定位凹部及该第二定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向。前述的水冷头中，该顶件的侧面具有至少一导引斜面。前述的水冷头中，该导流架通过至少一连接部来连接该阻挡块。前述的水冷头中，该导流架、该阻挡块及该连接部为一体成形。前述的水冷头中，该顶部的边缘具有至少一导引斜面或缺口。前述的水冷头中，该顶部的内侧具有至少一边界层破坏结构。前述的水冷头中，该边界层破坏结构的形成方向垂直或水平于该工作介质的流动方向。前述的水冷头中，该边界层破坏结构为凹槽。前述的水冷头中，该导流结构为从位于该传热结构上方的壳体向该传热结构所延伸的凸块结构。前述的水冷头中，该导流结构为该传热结构的延伸结构，以使该传热结构的高度贴近于位于该传热结构上方的壳体的内侧。附图说明图1为本专利技术的水冷头的示意图；图2为图1的爆炸示意图；图3A为图1中沿3A-3A剖面线的剖面示意图；图3B为图1中沿3A-3A剖面线并绘制有工作介质流向的剖面示意图；图4A及图4B为本专利技术的水冷头中泵浦的不同视角的示意图；图5A至图5C为本专利技术的水冷头中工作介质流向的不同视角的示意图；图6A、图6D及图6E为本专利技术的水冷头中导流结构与底座结合后的不同视角的示意图；图6B为图6A的爆炸示意图；图6C为本专利技术的水冷头中导流结构的不同视角的示意图；图6F及图6G为本专利技术的水冷头中导流结构的不同实施例的示意图；图7A为本专利技术的水冷头中导流结构的不同实施例的剖面示意图；图7B为图7A的不同视角的示意图；图7C为图7A中的导流结构的示意图；图7D为本专利技术的水冷头中导流结构与底座结合后的示意图；图7E为图7D的爆炸示意图；图8A为本专利技术的水冷头中导流结构的再一实施例的示意图；图8B为图8A的爆炸示意图；图8C为图8A中的导流结构的示意图；图9为本专利技术的水冷头中导流结构的又一实施例的示意图；以及图10为本专利技术的水冷头中导流结构的另一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下：1水冷头10连接部11垫片11A开口2壳体21机电腔室22进水通道23排水通道24注液通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷头，其特征在于，包括：/n壳体；/n底座，其与该壳体组合以形成一作用空间，以供工作介质流动于其中；/n传热结构，其设于该底座的内侧，用以将与该底座的外侧接触的热源所产生的热能经由该底座及该传热结构形成的路径传递至该作用空间内的该工作介质；/n泵浦，其设于该传热结构上方，用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间，以驱动该工作介质从吸热空间流动至该排水空间；以及/n导流结构，设于该吸热空间中，以导流该工作介质。/n

【技术特征摘要】
20190612 US 62/860,2851.一种水冷头，其特征在于，包括：
壳体；
底座，其与该壳体组合以形成一作用空间，以供工作介质流动于其中；
传热结构，其设于该底座的内侧，用以将与该底座的外侧接触的热源所产生的热能经由该底座及该传热结构形成的路径传递至该作用空间内的该工作介质；
泵浦，其设于该传热结构上方，用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间，以驱动该工作介质从吸热空间流动至该排水空间；以及
导流结构，设于该吸热空间中，以导流该工作介质。


2.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于，该导流结构包括导流架，该导流架由顶部以及从该顶部的二端垂直延伸的二侧壁所构成。


3.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，设于该底座的内侧的该传热结构的周围形成有凹槽，供该二侧壁卡合至该凹槽。


4.如权利要求3所述的水冷头，其特征在于，该凹槽具有定位凹部，且该侧壁具有用以卡合在该定位凹部的定位凸部。


5.如权利要求4所述的水冷头，其特征在于，该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向。


6.如权利要求3所述的水冷头，其特征在于，该导流结构还包括用以减少该工作介质停留在该吸热空间的边缘的时间的阻挡块。


7.如权利要求6所述的水冷头，其特征在于，该阻挡块包含有顶件以及从该顶件的二端垂直延伸的二侧柱，且该二侧柱卡合于该凹槽内。


8.如权利要求7所述的水冷头，其特征在于，该凹槽具有定位凹部，且该侧柱具有用以卡合在该定位凹部的定位凸部。


9.如权利要求8所述的水冷头，其特征在于，该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动方向。


10.如权利要求7所述的水冷头，其特征在于，该阻挡块的该顶件在面向该底座的内侧及邻接该传热结构的侧面，形成有至少一导引斜面。


11.如权利要求6所述的水冷头，其特征在于，该导流架通过至少一连接部来连接该阻挡块，且该导流架、该阻挡块及该连接部共同界定出位于该泵浦下方的开口。


12.如权利要求11所述的水冷头，其特征在于，该导流架、该阻挡块及该连接部为一体成形。


13.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一导引斜面。


14.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一缺口。


15.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于，面向该传热结构的该顶部的内侧具有用以降低流体的流动压力的至少一边界层破坏结构。


16.如权利要求15所述的水冷头，其特征在于，该边界层破坏结构的形成方向垂直或水平于该工作介质的流动方向。


17.如权利要求15所述的水冷头，其特征在于，该边界层破...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，陈建佑，刘雩洁，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44