图像传感器封装制造技术

技术编号:26732820 阅读:34 留言:0更新日期:2020-12-15 14:37
本申请涉及一种图像传感器封装,其包括衬底;连接到衬底的图像传感器;设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件;将图像传感器连接到衬底的接合线;以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙,并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月12日提交至韩国知识产权局的第10-2019-0069537号韩国专利申请的优先权权益,该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用并入本申请。
以下描述涉及图像传感器封装。
技术介绍
通常,相机模块被应用于诸如便携式电子设备的各种设备。由于近年来便携式电子设备的小型化的趋势,也需要相机模块本身的小型化。同时,在相机模块中设置有红外截止滤光器,以阻挡红外区域中的光。通常,使用附加设备来固定红外截止滤光器,或者形成能够将红外截止滤光器固定到壳体的结构。然而,以这种方式,由于需要用于固定红外截止滤光器的设备,因此在减小相机模块的总高度方面可能存在限制。诸如智能电话的便携式电子设备的厚度已经减小,但是,如果相机模块的高度没有减小,则也可能难以减小智能电话的厚度。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
部分旨在以简要的形式介绍对专利技术构思的选择,而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些专利技术构思。本专利
技术实现思路
部分目的不在本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种图像传感器封装,包括:/n衬底;/n图像传感器,连接至所述衬底;/n膜构件,设置在所述衬底上并限定用于暴露所述图像传感器的有效图像拾取表面的孔,所述膜构件包括位于其中的至少一个孔隙;/n接合线,将所述图像传感器连接至所述衬底,所述接合线的至少部分包含在所述膜构件内;以及/n滤光器,连接至所述膜构件。/n

【技术特征摘要】
20190612 KR 10-2019-00695371.一种图像传感器封装,包括:
衬底;
图像传感器,连接至所述衬底;
膜构件,设置在所述衬底上并限定用于暴露所述图像传感器的有效图像拾取表面的孔,所述膜构件包括位于其中的至少一个孔隙;
接合线,将所述图像传感器连接至所述衬底,所述接合线的至少部分包含在所述膜构件内;以及
滤光器,连接至所述膜构件。


2.根据权利要求1所述的图像传感器封装,其中所述至少一个孔隙邻近所述接合线的包含在所述膜构件中的部分设置。


3.根据权利要求1所述的图像传感器封装,其中所述膜构件覆盖所述图像传感器的部分,以及
所述孔在正交于光轴方向的方向上的尺寸大于所述图像传感器的所述有效图像拾取表面在正交于所述光轴方向的方向上的尺寸,并且小于所述图像传感器在正交于所述光轴方向的方向上的尺寸。


4.根据权利要求3所述的图像传感器封装,其中所述膜构件的限定所述孔的内侧表面在所述滤光器接触所述膜构件的部分中和所述图像传感器接触所述膜构件的部分中是弯曲的。


5.根据权利要求1所述的图像传感器封装,其中所述膜构件包括限定所述孔的内侧表面,以及
所述膜构件的所述内侧表面比所述膜构件的其它表面粗糙。


6.根据权利要求1所述的图像传感器封装,还包括安装在所述衬底上的至少一个电子部件,其中所述膜构件包括形成在所述膜构件的外侧表面上的至少一个凹槽,以防止干扰所述至少一个电子部件。


7.根据权利要求1所述的图像传感器封装,其中所述膜构件包括位于限定所述孔的内侧表面上的台阶。


8.根据权利要求7所述的图像传感器封装,其中所述膜构件的限定所述孔的所述内侧表面包括沿着光轴方向形成的第一表面、第二表面和第三表面,
其中所述第二表面将所述第一表面连接至所述第三表面,以及
其中所述第三表面比所述第一表面进一步朝向光轴突出。


9.根据权利要求8所述的图像传感器封装,其中所述第二表面是倾斜的。


10.根据权利要求7所述的图像...

【专利技术属性】
技术研发人员:俞度在魏惠兰李顺教洪宗彻梁时重
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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