【技术实现步骤摘要】
一种拼接式面阵激光探测器
本专利技术属于激光探测器
,尤其涉及一种拼接式面阵激光探测器。
技术介绍
激光探测器主要有条纹管、光电管、ICCD/ICMOS(增强型CCD/CMOS)、APD等,为保证探测性能,主动激光探测系统所使用的激光探测元件目前一般为APD,其是一种具有较高内部增益的半导体光电转换器件,具有量子响应度高、响应速度快、线性响应特性好等特点,在可见光波段和近红外波段的量子效率可达90%以上,增益在10~100倍,新型APD材料的最大增益可达200倍,有很好的微弱信号探测能力。按照APD的工作区间,可将其分为:Geiger-modeAPD(GmAPD,反向偏压超过击穿电压)和线性模式APD(LmAPD,偏压低于击穿电压)两种。线性模式APD特点:1)光子探测率高,可达90%以上;2)有较小的通道串扰效应;3)具有多目标探测能力;4)可获取回波信号的强度信息;5)相比于Gm-APD,Lm-APD对遮蔽目标有更好的探测能力。缺点:1)灵敏度低于Gm-APD;2)读出电路的复杂度大于Gm-APD(需对输入信号进行放大、滤波、高速采样、阈值比较、存储等操作)。(其信号测量包括强度和时间测量两部分)对于主动激光波段为1570nm短波红外激光,所选用探测器一般为具有高量子效率和较低噪声水平的InGaAsLmAPD阵列器件(铟镓砷材质的线性模式APD),而由于雪崩结、集成前放和模拟处理功能的ROIC(ReadOutIntegratedCirut,读出电路)电路工艺非常复杂,导致国内在157 ...
【技术保护点】
1.一种拼接式面阵激光探测器,其特征在于包括:光学成像系统(1)、光纤阵列APD成像探测模块(2)、固体激光器(3)和综合图像板(7);其中,/n所述光纤阵列APD成像探测模块(2)包括微镜光纤模组(21)、ADC单元模块(22)、激光APD预处理模块(23)和隔离ADC(24);/nADC单元模块(22)通过隔离ADC(24)与固体激光器(3)相连接;/n固体激光器(3)发出的激光经准直照射到目标表面上后,被目标表面反射回来的激光传输到所述光学成像系统(1)中,经过光学成像系统(1)的光依次经过微镜光纤模组(21)和激光APD预处理模块(23)后输出数字信号激光阵列图像数据给综合图像板(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种拼接式面阵激光探测器,其特征在于包括:光学成像系统(1)、光纤阵列APD成像探测模块(2)、固体激光器(3)和综合图像板(7);其中,
所述光纤阵列APD成像探测模块(2)包括微镜光纤模组(21)、ADC单元模块(22)、激光APD预处理模块(23)和隔离ADC(24);
ADC单元模块(22)通过隔离ADC(24)与固体激光器(3)相连接;
固体激光器(3)发出的激光经准直照射到目标表面上后,被目标表面反射回来的激光传输到所述光学成像系统(1)中,经过光学成像系统(1)的光依次经过微镜光纤模组(21)和激光APD预处理模块(23)后输出数字信号激光阵列图像数据给综合图像板(7)。
2.根据权利要求1所述的拼接式面阵激光探测器,其特征在于:所述微镜光纤模组(21)包括入射聚焦耦合镜阵列(211)、分置式阵列型光纤传像束(212)和出射聚焦耦合镜组(213);其中,
所述入射聚焦耦合镜阵列(211)通过所述分置式阵列型光纤传像束(212)和出射聚焦耦合镜组(213)相连接。
3.根据权利要求2所述的拼接式面阵激光探测器,其特征在于:所述激光APD预处理模块(23)包括多个APD激光探测单元(231)、多个前放电路模块(232)、多个ADC电路(233)、多个TDC电路(234)和供电/监控/阵列信号配准电路(235);其中,
每个APD激光探测单元(231)的一端与相对应的出射聚焦耦合镜组(213)中的每个出射聚焦耦合镜相连接;
每个APD激光探测单元(231)的另一端与相对应的前放电路模块(232)相连接;
每个前放电路模块(232)与相对应的ADC电路(233)相连接;
每个ADC电路(233)与相对应的TDC电路(234)相连接;
每个TDC电路(234)与供电/监控/阵列信号配准电路(235)相连接。
4.根据权利要求3所述的拼接式面阵激光探测器,其特征在于:所述ADC单元模块(22)包括APD前置接收模块(221)、高速ADC采样模块(222)、TDC计数模块(223)、电源模块(224)、监控模块(225)和主控板(226);其中,
电源模块(224)分别与APD前置接收模块(221)、高速ADC采样模块(222)、TDC计数模块(223)、监控模块(225)和主控板...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨俊彦,陈龙江,陈宗镁,刘浩伟,杨波,曹熙卿,龙华保,周华伟,
申请(专利权)人:上海航天控制技术研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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