【技术实现步骤摘要】
一种MIC三组件装配装置
本技术涉及驻极体麦克风组装领域,尤其涉及一种MIC三组件装配装置。
技术介绍
驻极体话筒具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点,广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中。属于最常用的电容话筒。参考图1,在驻极体麦克风生产中,腔体、极环、极板被称为三组件。三组件组装常是必不可少的工艺过程,原始的组装方式,为单只产品手工组装,组装效率较低,成本较高。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本技术的目的在于提供一种MIC三组件装配装置,其可以解决传统三组件手工组装,效率低,成本高的问题。为了实现上述目的,本技术提供一种MIC三组件装配装置,包括腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板和压板。所述极板工装设有若干极板槽。所述极环工装设有若干极环槽;所述极环槽位置对应于所述极板槽。所述腔体工装设有若干腔体孔;所述腔体孔位置对应于所述极板槽。所述腔体工装、极板工装、极环工 ...
【技术保护点】
1.一种MIC三组件装配装置,其特征在于,包括腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板和压板;/n所述极板工装设有若干极板槽;/n所述极环工装设有若干极环槽;所述极环槽位置对应于所述极板槽;/n所述腔体工装设有若干腔体孔;所述腔体孔位置对应于所述极板槽;/n所述腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板、压板之间均设有定位结构,并通过所述定位结构上下活动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种MIC三组件装配装置,其特征在于,包括腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板和压板;
所述极板工装设有若干极板槽;
所述极环工装设有若干极环槽;所述极环槽位置对应于所述极板槽;
所述腔体工装设有若干腔体孔;所述腔体孔位置对应于所述极板槽;
所述腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板、压板之间均设有定位结构,并通过所述定位结构上下活动连接。
2.根据权利要求1所述的MIC三组件装配装置,其特征在于,所述定位结构为定位块与定位孔定位;所述定位块呈圆柱形。
3.根据权利要求1所述的MIC三组件装配装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张焕停,孙晓燕,王磊,焦念伟,
申请(专利权)人:潍坊同达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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