制备挠性光学波导的方法技术

本发明专利技术提供一种制备挠性光学波导的方法，其包括以下步骤：将其上形成有光学波导的衬底浸入水中以减小光学波导与衬底之间的附着力，然后将光学波导从衬底上剥离；将被剥离的光学波导暂时粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面；将被暂时粘接的光学波导切割成给定长度；在切割步骤之后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡，从而减小含有发泡剂的压敏粘合剂层和光学波导之间的附着力；以及将切割成给定长度的光学波导从发泡的粘合剂层上剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制备挠性光学波导(flexible optical waveguide)的方法，所述挠性光学波导广泛地应用在光通信、光学信息处理和其它一般光学领域中。
技术介绍
光学波导安装在光学波导装置、集成光路(optical integral circuit)和光学线路板(optical wiring boards)中，并广泛地应用在光通信、光学信息处理和其它一般光学领域中。对于光学波导形成在例如硅或石英等衬底上的情况，光学波导由芯层(core layer)和一个或多个包层(cladding layer)构成，所述芯层透射光线，所述包层的折射率低于所述芯层的折射率。更具体地，这种光学波导的实例包括形成在衬底2上的具有三层结构的光学波导1，如图11所示。这种光学波导1包含形成在衬底2上的底包层(undercladding layer)11、形成在底包层11上的芯层12，以及包围(surround)所述芯层12的外包层(overcladding layer)13。存在使用挠性形式的光学波导1的情况。在这些情况中，在衬底2上形成上述光学波导1，待在衬底2上将其切割成给定长度并从衬底2上剥离之后，使用该光学波导。通常，使用同时具有优异的耐热性和光传输(light transmission)的氟化聚酰亚胺作为形成两个包层11和13的材料或者作为形成芯层12的材料。但是，这种构造中底包层11(氟化聚酰亚胺)对衬底2(例如硅晶片)的附着力大大降低。因此，存在的问题是，在切割过程中衬底2和底包层11之间发生分离且光学波导1移动，导致产生变形的切断面(cut surface)。当光学波导1具有形状变形的端面(end surface)的情况下，会引起光传输(light transmission)问题。已经提出了一项用于增大光学波导的底包层与衬底之间的附着力以便于切割光学波导的技术(例如，见专利文献1)。该技术包括使用表面涂覆有气相沉积的铜的玻璃衬底作为衬底，并且使用粘合剂在该表面上形成光学波导。在该技术中，将光学波导切割成给定长度，而后将带有被切割的光学波导的玻璃衬底浸入稀盐酸中，以溶去玻璃衬底表面上的气相沉积的铜，并由此将光学波导从玻璃衬底上剥离。专利文献1JP 08-313747A(实施例1和2)但是，专利文献1所公开的技术的缺点是剥离操作伴随有危险，原因是用于剥离的盐酸是强酸，可加工性差。
技术实现思路
本专利技术已经考虑了上述问题。因此，本专利技术的目的是提供一种，在该方法中，当光学波导被牢固固定(tenaciously fixed)的同时，可以对光学波导进行切割，且可以安全地剥离所述光学波导。由下面的描述，本专利技术的其它目的和效果是显而易见的。本专利技术的上述目的是通过提供一种而实现的，所述方法包括以下步骤将其上形成有光学波导的衬底浸入水中以减小光学波导与衬底之间的附着力，然后将光学波导从衬底上剥离；将被剥离的光学波导暂时粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面；将被暂时粘接的光学波导切割成给定长度；在切割步骤之后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡，从而减小发泡的粘合剂层和光学波导之间的附着力；以及将切割成给定长度的光学波导从发泡的粘合剂层上剥离。在本专利技术中，术语光学波导表示一种薄膜层状产品，如上所述，其通常包括芯层和包层，所述芯层透射光线，所述包层的折射率低于所述芯层的折射率，且该包层包围所述芯层。也就是说，在本专利技术的中，首先在衬底上形成光学波导，其形成方式使得可以用水将光学波导从衬底上剥离。这种形成可以通过迄今所应用的、使用普通材料(例如使用硅晶片等作为衬底材料，和使用氟化聚酰亚胺等作为底包层材料)的技术来实现。当使用这种技术形成光学波导时，如上所述，光学波导的底包层对衬底附着力相当差。由于这一原因，当把该结构体浸入水中时，底包层变得容易从衬底上剥离。剥离之后，然后将被剥离的光学波导粘接(暂时粘接)到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面，从而以增大的附着力将光学波导固定在含有发泡剂的压敏粘合剂层上。接着，将处于这种粘接状态的光学波导切割成给定长度。在该操作中，由于衬底与光学波导之间的附着力强，因此可以稳定地进行切割，并且得到的切断面具有光洁度(smooth finish)。然后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡。结果，发泡的粘合剂层和光学波导之间的接触面积减小，从而减小了附着力。因此，被切割成给定长度的光学波导变得容易从发泡的粘合剂层上剥离。在本专利技术的中，用水将光学波导从衬底上剥离，然后将其暂时地粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面，切割，接着在通过加热使粘合剂层发泡之后，将其从含有发泡剂的压敏粘合剂层上剥离。也就是说，由于剥离光学波导是使用水或者通过加热而进行的，因此可以安全地进行。而且，由于光学波导是在紧密地附着在含有发泡剂的压敏粘合剂层上的同时被切割的，所以可以在保持光学波导处于牢固固定状态的同时进行切割。结果，得到具有光洁度的切断面，且能够形成表现出令人满意的光传输的挠性光学波导。附图说明图1是本专利技术的的一个实施方案的示意图。图2是的上述实施方案的示意图。图3是的上述实施方案的示意图。图4是的上述实施方案的示意图。图5是的上述实施方案的示意图。图6是的上述实施方案的示意图。图7是制备光学波导的方法中的通用步骤的示意图。图8是制备光学波导的方法中的通用步骤的示意图。图9是制备光学波导的方法中的通用步骤的示意图。图10是制备光学波导的方法中的通用步骤的示意图。图11是沿图1中的线X-X的剖面图。附图中使用的附图标记和符号分别表示以下组成部分 1光学波导，2衬底，3支承体(support)，4含有发泡剂的压敏粘合剂层，4′发泡的粘合剂层，11底包层，12芯层，12a感光聚酰亚胺树脂前体层，13外包层，C切割面(cut plane)，M光掩模，以及L紫外射线。具体实施例方式下面参考附图详细解释本专利技术的实施方案。图1-6示出本专利技术的的一个实施方案。在该中，首先通过迄今通用的方法在衬底2上形成光学波导1，如图1所示。然后，将得到的结构体(structure)浸入水中，从而将光学波导1从衬底2上剥离，如图2所示。之后，将被如此剥离的光学波导1粘接(暂时粘接)到压敏粘合剂层4的表面，所述压敏粘合剂层4含有发泡剂且已经形成在支承体3上，如图3所示。其后，切割处于粘接状态(暂时粘接状态)的光学波导1的两个端部，以得到给定的长度，如图4所示(在该图中，C表示切割面)。接着，加热含有发泡剂的压敏粘合剂层4，使其发泡，如图5所示。发泡的结果是，发泡的粘合剂层4′与光学波导1之间的附着力减小。因此，能够将被切割成给定长度的光学波导1从发泡的粘合剂层4′上剥离，如图6所示。由此，可以得到挠性光学波导1。在该中，在切割过程中，被粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层4上的光学波导1处于与压敏粘合剂层4牢固固定的状态，因此，能够得到具有光洁度的切断面。结果，可以制备出具有令人满意的光传输的挠性光学波导1。而且，由于将光学波导1从衬底2上剥离是通过浸入水中进行的，且将光学波导1从含有发泡剂的压敏粘合剂层4上剥离是通过加热进行的，因此，可以在不使用危险的化学品或类似物的情况下安全地剥离光学波导1，而且其可加工性是良好的。更具体地，如上所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备挠性光学波导的方法，其包括以下步骤：将其上形成有光学波导的衬底浸入水中以减小光学波导与衬底之间的附着力，然后将光学波导从衬底上剥离；将被剥离的光学波导暂时粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面；将被暂时粘接的光 学波导切割成给定长度；在切割步骤之后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡，从而减小含有发泡剂的压敏粘合剂层和光学波导之间的附着力；以及将切割成给定长度的光学波导从发泡的粘合剂层上剥离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤龙介，宗和范，望月周，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]