气密端子制造技术

本实用新型专利技术提供一种气密端子，其使用适合于大电流容量化的复合玻璃。该气密端子包括：金属外圈，其具有至少一个贯穿孔；导线，其插入并贯通该金属外圈的所述贯穿孔，且至少包含低电阻导体；及绝缘玻璃，其用于密封金属外圈与导线，绝缘玻璃由复合玻璃制成，该复合玻璃利用内层材料和外层材料而构成，所述内层材料为高膨胀玻璃，所述外层材料以覆盖所述内层材料的方式而配置，且相对于内层材料为低膨胀玻璃，内层材料例如由硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、硼酸锌盐玻璃、碱金属硼硅酸盐玻璃、碱土金属硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃中的任一种玻璃材料制成。

【技术实现步骤摘要】
气密端子
本技术涉及一种使用复合玻璃材料作为绝缘材料的气密端子。
技术介绍
气密端子利用绝缘材料将导线气密地密封在金属外圈的插入孔内，并且在向气密容器内容纳的电气设备或元件供电，或者从电气设备或元件向外部导出信号时被使用。特别是，利用绝缘玻璃将金属外圈与导线密封的GTMS(Glass-to-Metal-Seal，玻璃-金属密封)类型的气密端子大致分为两种类型：匹配密封型与压缩密封型。上述气密端子为了确保可靠性高的气密密封，重要的是适当地选择外圈及导线的金属材料与绝缘玻璃的热膨胀系数。密封用绝缘玻璃由金属外圈及导线的材料、所需温度分布及其热膨胀系数决定。在匹配密封的情况下，按照金属材料与绝缘玻璃的热膨胀系数尽可能一致的方式选择密封材料。另一方面，在压缩密封时，为了使金属外圈压缩绝缘玻璃及导线，特意选择热膨胀系数不同的金属材料与绝缘玻璃的材料。现有的气密端子为了确保高气密可靠性及电绝缘性，在匹配密封型气密端子中，金属外圈及导线材使用热膨胀系数在较大温度范围内与玻璃材料一致的可伐合金(Fe54％、Ni28％、Co18％)，利用由硼硅酸盐玻璃制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气密端子，其特征在于，包括：金属外圈，其具有至少一个贯穿孔；导线，其插入并贯通所述金属外圈的所述贯穿孔，且至少包含低电阻导体；及绝缘玻璃，其用于密封所述金属外圈与所述导线，所述绝缘玻璃由复合玻璃制成，所述复合玻璃利用内层材料和外层材料而构成，所述内层材料为高膨胀玻璃，所述外层材料以覆盖所述内层材料的方式配置，并且相对于所述内层材料为低膨胀玻璃。/n

【技术特征摘要】
20190411 JP 2019-0754281.一种气密端子，其特征在于，包括：金属外圈，其具有至少一个贯穿孔；导线，其插入并贯通所述金属外圈的所述贯穿孔，且至少包含低电阻导体；及绝缘玻璃，其用于密封所述金属外圈与所述导线，所述绝缘玻璃由复合玻璃制成，所述复合玻璃利用内层材料和外层材料而构成，所述内层材料为高膨胀玻璃，所述外层材料以覆盖所述内层材料的方式配置，并且相对于所述内层材料为低膨胀玻璃。


2.根据权利要求1所述的气密端子，其中，
所述内层材料由硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、硼酸锌盐玻璃、碱金属硼硅酸盐玻璃、碱土金属硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃中的任一种玻璃材料制成。


3.根据权利要求1或2所述的气密端子，其中，
所述内层材料的线膨胀系数为12～18ppm/K的范围。


4.根据权利要求1所述的气密端子，其中，
所述导线由复合金属导线制成，该复合金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：西胁进，
申请(专利权)人：肖特日本株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP