一种UDP模块制造技术

一种UDP模块，包括PCB，所述PCB设有用于连接终端设备的主控单元，和设有用于储存文件的存储单元，所述存储单元为TF卡切除主控单元后剩下的闪存芯片，所述主控单元与所述存储单元电连接，所述主控单元用于将终端设备与存储单元进行连接；将TF卡被损坏的主控单元进行切除，保留闪存芯片，将闪存芯片作为UDP的存储单元，实现将废弃的TF卡循环利用，节约了成本，减少浪费和污染。

【技术实现步骤摘要】
一种UDP模块
本技术涉及存储卡
，具体为一种UDP模块。
技术介绍
存储卡的结构主要是由连接头、主控芯片、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容等组成。TF卡作为存储卡的一种，其由于体积小，散热性能较差，在工作过程中经常会出现TF卡发烫导致主控单元烧坏的问题，而因主控单元被损坏的TF卡绝大部分都被丢弃，产生了大量的浪费及环境污染。
技术实现思路
本技术公开了一种UDP模块，用于解决现有的TF卡因主控单元被损坏而大部分被丢弃，存在浪费和环境污染的问题。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：UDP模块，包括PCB，所述PCB设有用于连接终端设备的主控单元，和设有用于储存文件的存储单元，所述存储单元为TF卡切除主控单元后剩下的闪存芯片，所述主控单元与所述存储单元电连接，所述主控单元用于将终端设备与存储单元进行连接。采用上述技术方案，将TF卡被损坏的主控单元进行切除，保留闪存芯片，将闪存芯片作为UDP的存储单元，实现将废弃的TF卡循环利用，节约了成本，减少浪费和污染。进一步的，在所述PCB的一端部设有USB接触触点。采用上述技术方案，USB接触触点用于与终端设备进行匹配连接。进一步的，所述存储单元与所述PCB通过AB530邦定机进行焊接。采用上述技术方案，AB530邦定机通过超声波铝线焊接的方式将闪存芯片焊接到PCB上，AB530邦定机加工精度高、速度快。进一步的，在所述PCB上还设有LED指示灯，当所述LED指示灯亮时，存储单元处于工作状态，当所述LED指示灯不亮时，存储单元处于非工作状态。采用上述技术方案，LED指示灯用于显示存储单元的工作状态，便于观察。进一步的，将焊接好的PCB采用PIP封装技术一体成型。采用上述技术方案，PIP封装技术使UDP模块达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用,使数据得到更安全可靠的保存。与现有技术相比，本技术的有益效果：将TF卡被损坏的主控单元进行切除，保留闪存芯片，将闪存芯片作为UDP的存储单元，实现将废弃的TF卡循环利用，节约了成本，减少浪费和污染。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例UDP模块的正面结构示意图。图2是本技术实施例UDP模块的背面结构示意图。图3是本技术实施例TF卡的结构示意图。其中，1、PCB；11、USB接触触点；12、LED指示灯；2、主控单元；3、存储单元；4、TF卡；41、TF卡的主控单元；42、闪存芯片。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。本技术提供了一种UDP模块，旨在解决将被损坏主控单元的TF卡被大量丢弃导致浪费的问题。参照图3，TF卡4的结构示意图，首先采用激光扫射TF卡4，确定出TF卡的主控单元41的位置，对TF卡的主控单元41进行切除，切除完之后剩下闪存芯片42，并且激光出闪存芯,42的引线。参照图1和图2，UDP模块，包括PCB1，PCB1设有用于连接终端设备的主控单元2，和设有用于储存文件的存储单元3，存储单元3为上述TF卡4切除TF卡的主控单元41后剩下的闪存芯片42，主控单元2与存储单元3电连接，主控单元2用于将作为终端设备(图中未标注)与存储单元3的连接桥梁。将TF卡4被损坏的TF卡的主控单元41进行切除，保留闪存芯片42，将闪存芯片41作为UDP的存储单元3，实现将废弃的TF卡4循环利用，节约了生产成本，减少浪费和污染。如图1，在PCB1的一端部设有USB接触触点11，USB接触触点11用于与终端设备(图中未标注)进行匹配连接。激光出闪存芯片42的引线之后，将闪存芯片42固定在PCB1上，通过AB530邦定机进行焊接，AB530邦定机通过超声波铝线焊接的方式将闪存芯片焊接到PCB上，AB530邦定机加工精度高、速度快。在PCB1上还设有LED指示灯12，当LED指示灯12亮时，说明存储单元3处于工作状态，当LED指示灯12不亮时，存储单元3处于非工作状态，具体的，LED指示灯12设置在UDP模块的正面，在使用过程中，UDP模块与终端设备进行匹配时，大部分以正面朝上，将LED指示灯12设在UDP的正面便于观察，LED指示灯12用于显示存储单元的工作状态，便于获取存储单元的工作状态，具体的，在LED指示灯亮时，不得对UDP模块进行拔插，以免对存储单元3造成损坏。进一步的，用超声波焊接好电气性能的PCB1通过专用软件测试后，将焊接好各元器件后的PCB1采用PIP封装技术一体成型，PIP封装技术使UDP模块达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用,使数据得到更安全可靠的保存。更进一步的，采用DISCODAD3350切割机对封装后多余的塑料进行切除，使UDP模块的尺寸符合设计标准。最后，通过软件烧录程序对UDP模块进行分容。本技术的工作原理：将TF卡4被损坏的TF卡的主控单元41进行切除，将切除后的TF卡4，即闪存芯片42，作为UDP模块的存储单元，并采用PIP封装技术一体成型，使UDP模块达到防水防震防摔且体积小重量轻的效果，在作为USB存储器使用时，只需在对此UDP模块加个盒体即可当USB存储器使用。以上所述为本技术的优选实施方式，并不限制于本技术。对本领域技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下做出的若干改进和变型，也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UDP模块，其特征在于，包括PCB，所述PCB设有用于连接终端设备的主控单元，和设有用于储存文件的存储单元，所述存储单元为TF卡切除主控单元后剩下的闪存芯片，所述主控单元与所述存储单元电连接，所述主控单元用于将终端设备与存储单元进行连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种UDP模块，其特征在于，包括PCB，所述PCB设有用于连接终端设备的主控单元，和设有用于储存文件的存储单元，所述存储单元为TF卡切除主控单元后剩下的闪存芯片，所述主控单元与所述存储单元电连接，所述主控单元用于将终端设备与存储单元进行连接。


2.根据权利要求1所述的UDP模块，其特征在于，在所述PCB的一端部设有USB接触触点。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泽江，
申请(专利权)人：深圳市慧邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44