【技术实现步骤摘要】
带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块
本技术涉及锂电池管理系统
,具体涉及一种带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块。
技术介绍
目前的锂电池管理系统中的低压侧数据采集模块和高压侧数据采集模块与主控模块均是通过IIC总线进行独立通讯的,这样一来,低压侧数据采集模块和高压侧数据采集模块会占用主控模块中较多的通讯接口,从而会浪费主控模块中的通讯接口的资源;此外,目前的锂电池管理系统中的低压侧数据采集模块和高压侧数据采集模块在烧录程序时,需要独立烧录,从而存在程序烧录麻烦的缺点。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,其通过通讯扩展模块的设置,高压侧数据采集模块和低压侧数据采集模块均与通讯扩展模块电连接,通讯扩展模块则与主控模块电连接,这样一来,高压侧数据采集模块和低压侧数据采集模块能够通过通讯扩展模块与主控模块之间实现分时通讯的目的,从而能够节约主控模块中的通讯接口的资源,此外,其通过通讯隔离模块的设置,通讯隔离模块能够实现对高压侧数据采集模块和通讯扩展模块之间的隔离,即能够提对内通讯模块的安全性,再者,当程序员将程序烧录到主控模块中后,主控模块能够自动通过高压侧程序烧录模块和低压侧程序烧录模块分别将对应的程序烧录到高压侧数据采集模块和低压侧数据采集模块中,这样一来,能够给高压侧数据采集模块和低压侧数据采集模块的程序的烧录带来方便。本技术的带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,包括主控模块、通讯扩展模块、通讯隔离模块、高压侧数据采集模块、高压侧电 ...
【技术保护点】
1.带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,其特征在于:包括主控模块(1)、通讯扩展模块(2)、通讯隔离模块(3)、高压侧数据采集模块(4)、高压侧电池均流模块(5)、高压侧程序烧录模块(6)、低压侧数据采集模块(7)、低压侧电池均流模块(8)和低压侧程序烧录模块(9),所述通讯扩展模块(2)、高压侧程序烧录模块(6)和低压侧程序烧录模块(9)均与主控模块(1)电连接,所述高压侧数据采集模块(4)通过通讯隔离模块(3)与通讯扩展模块(2)电连接,所述低压侧数据采集模块(7)与通讯扩展模块(2)电连接,所述高压侧电池均流模块(5)和高压侧程序烧录模块(6)均与高压侧数据采集模块(4)电连接,所述低压侧电池均流模块(8)和低压侧程序烧录模块(9)均与低压侧数据采集模块(7)电连接。/n
【技术特征摘要】
1.带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,其特征在于:包括主控模块(1)、通讯扩展模块(2)、通讯隔离模块(3)、高压侧数据采集模块(4)、高压侧电池均流模块(5)、高压侧程序烧录模块(6)、低压侧数据采集模块(7)、低压侧电池均流模块(8)和低压侧程序烧录模块(9),所述通讯扩展模块(2)、高压侧程序烧录模块(6)和低压侧程序烧录模块(9)均与主控模块(1)电连接,所述高压侧数据采集模块(4)通过通讯隔离模块(3)与通讯扩展模块(2)电连接,所述低压侧数据采集模块(7)与通讯扩展模块(2)电连接,所述高压侧电池均流模块(5)和高压侧程序烧录模块(6)均与高压侧数据采集模块(4)电连接,所述低压侧电池均流模块(8)和低压侧程序烧录模块(9)均与低压侧数据采集模块(7)电连接。
2.根据权利要求1所述的带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,其特征在于,所述通讯扩展模块(2)包括IIC扩展芯片U14,电阻R218、R280、R281、R283、R291、R292、R279、R217、R282,电容C128;所述IIC扩展芯片U14的2脚、1脚和7脚均与接地端GND_M电连接,所述IIC扩展芯片U14的13脚、12脚、11脚和3脚分别串联电阻R283、电阻R280、电阻R218和电阻R281后与电源端V3.3电连接,所述IIC扩展芯片U14的13脚、12脚和3脚均与主控模块(1)电连接,所述IIC扩展芯片U14的14脚与电源端V3.3电连接,所述IIC扩展芯片U14的14脚串联电容C128后与接地端GND_M电连接,所述IIC扩展芯片U14的13脚和12脚分别串联电阻R291和电阻R292后与IIC扩展芯片U14的9脚和10脚电连接,所述IIC扩展芯片U14的9脚、10脚和8脚分别串联电阻R279、电阻R217和电阻R282后与电源端V3.3电连接,所述低压侧数据采集模块(7)与IIC扩展芯片U14的9脚和10脚电连接。
3.根据权利要求2所述的带有对内通讯和烧录功能的数据采集模块,其特征在于,所述通讯隔离模块(3)包括IIC隔离芯片U4,电阻R86、R84、R87、R85、R286,电容C25、C7,所述IIC隔离芯片U4的7脚和6脚均与高压侧数据采集模块(4)电连接,所述IIC隔离芯片U4的7脚和6脚分别串联电阻R84和电阻R86后与电源端C3V3电连接,所述IIC隔离芯片U4的8脚与电源端C3V3电连接,所述IIC隔离芯片U4的8脚串联电容C25后与接地端GND_S电连接,所述IIC隔离芯片U4的5脚与接地端GND_S电连接,所述IIC隔离芯片U4的4脚与接地端GND_M电连接,所述IIC隔离芯片U4的1脚与电源端V3.3电连接,所述IIC隔离芯片U4的1脚串联电容C7后与接地端GND_M电连接,所述IIC隔离芯片U4的2脚和3脚分别串联电阻R87和电阻R85后与电源端V3.3电连接,所述IIC隔离芯片U4的2脚和3脚分别与IIC扩展芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏民会,周春苗,张伟,左光华,
申请(专利权)人:惠州市盛微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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