【技术实现步骤摘要】
一种中空二氧化硅/环氧聚合物粘接材料的制备方法
本专利技术属于高分子材料
,涉及一种中空二氧化硅/环氧聚合物粘接材料的制备方法。
技术介绍
无机纳米粒子/聚合物基粘接材料,克服了单一材料和传统的混配型粘接材料性能上的缺陷,使材料既具有无机材料的优点,如优异的热稳定性和机械性能,同时又具有聚合物材料的优点,如延展性和加工性等,因此,目前乃至将来成为材料研究的热点之一。二氧化硅纳米粒子凭借其高热稳定、原料来源广及成本低等优点,成为无机纳米粒子中的最佳可选。但是,二氧化硅纳米粒子的易团聚行为,导致其在聚合物体系中分散性较差,进而影响材料的最终性能。环氧聚合物作为最常见的一类高分子材料,由于其具有优良的粘接性、耐化学腐蚀性及绝缘性等优点,已成为各个工业领域中不可或缺的基础材料。但是,环氧聚合物固化后交联密度高,导致材料的内应力大、质脆,以及耐热性能下降等问题,很大程度上限制了环氧聚合物材料的进一步应用。基于以上背景介绍,本专利技术通过引入中空二氧化硅纳米粒子,且二氧化硅纳米粒子表面具有反应性基团,可以与环氧聚合物的环氧基团发生 ...
【技术保护点】
1.一种中空二氧化硅/环氧聚合物粘接材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一:PNIPAM(聚N-异丙基丙烯酰胺)聚合物的制备/n称取10gN-异丙基丙烯酰胺单体置于100mL三颈瓶中,加入相当于N-异丙基丙烯酰胺单体物质的量1%的引发剂AIBN(偶氮二异丁腈)和50mLTHF(四氢呋喃),在氮气保护下60℃恒温水浴中回流10h,回流产物旋蒸除去THF,并用少量丙酮溶解,然后逐滴滴入正己烷中,抽滤后在30℃真空干燥10-48h,得到PNIPAM聚合物白色固体;/n步骤二:中空二氧化硅(H-SiO
【技术特征摘要】
1.一种中空二氧化硅/环氧聚合物粘接材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:PNIPAM(聚N-异丙基丙烯酰胺)聚合物的制备
称取10gN-异丙基丙烯酰胺单体置于100mL三颈瓶中,加入相当于N-异丙基丙烯酰胺单体物质的量1%的引发剂AIBN(偶氮二异丁腈)和50mLTHF(四氢呋喃),在氮气保护下60℃恒温水浴中回流10h,回流产物旋蒸除去THF,并用少量丙酮溶解,然后逐滴滴入正己烷中,抽滤后在30℃真空干燥10-48h,得到PNIPAM聚合物白色固体;
步骤二:中空二氧化硅(H-SiO2)纳米粒子的制备
首先将所述步骤一得到的250mgPNIPAM完全溶解在50mL蒸馏水中,磁力搅拌24h,得到0.5wt%的聚合物溶液;在磁力搅拌下将PNIPAM水溶液放入50℃的油浴中,PNIPAM溶液变浑浊;将约2.25mL的TEOS(正硅酸乙酯)添加至18mL的蒸馏水中,50℃下搅拌3h;将热的PNIPAM溶液添加到热的预水解TEOS溶液中,该混合溶液在50℃下连续搅拌约160小时;最后,将溶液冷却至室温,离心分离,并用蒸馏水和乙醇洗涤3次,真空干燥,得到白色粉末,即为中空二氧化硅纳米粒子;
步骤三:中空二氧化硅纳米粒子的表面氨基化
称量所述步骤二制备得到的中空二氧化硅纳米粒子1g,研磨后放入100mL无水乙醇...
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