一种基于物联网的高性能工控主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于物联网的高性能工控主板，包括热传导方管、前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板、后侧线路板以及散热风机；在热传导方管的左右两端管口处均安装有一个空气滤网；前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板分别位于热传导方管的前侧、上侧、下侧以及后侧。该基于物联网的高性能工控主板利用热传导方管能够将前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板散发的热量尽快通过散热风机横向散发远离主板，从而防止温度过高造成性能下降或者宕机；利用前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板插装安装在插装槽处，方便安装大量的主板芯片，且能够在维护时快速进行线路板更换。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网的高性能工控主板
本技术涉及一种高性能工控主板，尤其是一种基于物联网的高性能工控主板。
技术介绍
高性能工控主板在设计时通常会集成大量的芯片，在长期使用过程中会由于需要处理大量的数据而出现温度过高，会造成芯片功能下降，甚至有可能造成宕机。因此有必要设计出一种基于物联网的高性能工控主板，能够便于安装各种主板，且具有较好的散热性能。
技术实现思路
技术目的：提供一种基于物联网的高性能工控主板，能够便于安装各种主板，且具有较好的散热性能。技术方案：本技术所述的基于物联网的高性能工控主板，包括热传导方管、前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板、后侧线路板以及散热风机；在热传导方管的左右两端管口处均安装有一个空气滤网；在热传导方管管壁的四个直角转折处均横向设置有一根顶角方杆；在相邻顶角方杆的相对侧面上均横向设置有插装槽；前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板分别位于热传导方管的前侧、上侧、下侧以及后侧，且线路板边缘分别嵌入对应位置处的插装槽中；在前侧线路板与热传导方管的前侧外管壁之间、上侧线路板与热传导方管的上侧外管壁之间、下侧线路板与热传导方管的下侧外管壁之间以及后侧线路板与热传导方管的后侧外管壁之间均填充设置有导热硅胶层，并在四个导热硅胶层中均嵌入设置有一个温度传感器；散热风机通过十字形支架固定安装在热传导方管的右端管口内；在热传导方管的前侧、上侧、下侧以及后侧内管壁上均横向设置有散热条；在前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板上均设置有接线插座；在前侧线路板上设置有存储器、微处理器以及电机驱动电路，且微处理器与前侧线路板上的接线插座电连接；在上侧线路板设置有WiFi模块以及GSM模块，且WiFi模块以及GSM模块均与上侧线路板上的接线插座电连接；在下侧线路板上设置有RS接口电路、RS接口电路以及RJ45接口电路，且RS接口电路、RS接口电路以及RJ45接口电路均与下侧线路板上的接线插座电连接；在后侧线路板上设置有USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路，且USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路均与后侧线路板上的接线插座电连接；微处理器分别与存储器、电机驱动电路以及四个温度传感器电连接；电机驱动电路与散热风机电连接，微处理器通过电机驱动电路驱动散热风机旋转工作；微处理器通过各个接线插座以及电连接线缆分别与WiFi模块、GSM模块、RS接口电路、RS接口电路、RJ45接口电路、USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路电连接。进一步的，在顶角方杆上设置有贯穿插装槽槽边的定位螺纹孔，并在定位螺纹孔上螺纹旋合安装有用于按压在线路板上的定位螺栓。进一步的，顶角方杆的左右两端均延伸至热传导方管的左右管口外，并在伸出端的端面以及侧面上均设置有固定安装螺纹孔。进一步的，在四根顶角方杆上均安装有一根线缆压杆，且线缆压杆的一端端部摆动式铰接安装在顶角方杆上，线缆压杆的另一端端部通过压紧螺栓固定安装在顶角方杆上。进一步的，前侧线路板上的接线插座通过外接线缆电连接设置有通用接口，微处理器与通用接口电连接。本技术与现有技术相比，其有益效果是：利用热传导方管能够将前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板散发的热量尽快通过散热风机横向散发远离主板，从而防止温度过高造成性能下降或者宕机；利用前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板插装安装在插装槽处，方便安装大量的主板芯片，且能够在维护时快速进行线路板更换；利用散热条能够增强散热性能；利用空气滤网能够防止杂物进入热传导方管内；利用温度传感器能够实时检测各个线路板处的温度，从而在温度较高时进行散热，使得散热风机无需一直工作，能够实现智能降温，降低了网关功耗。附图说明图1为本技术主板结构的前视结构示意图；图2为本技术主板结构右端未安装空气滤网时的结构示意图；图3为本技术的主板电路结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术技术方案进行详细说明，但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。实施例1：如图1-3所示，本技术公开的基于物联网的高性能工控主板包括：热传导方管1、前侧线路板3、上侧线路板22、下侧线路板23、后侧线路板21以及散热风机19；在热传导方管1的左右两端管口处均安装有一个空气滤网7；在热传导方管1管壁的四个直角转折处均横向设置有一根顶角方杆2；在相邻顶角方杆2的相对侧面上均横向设置有插装槽17；前侧线路板3、上侧线路板22、下侧线路板23以及后侧线路板21分别位于热传导方管1的前侧、上侧、下侧以及后侧，且线路板边缘分别嵌入对应位置处的插装槽17中；在前侧线路板3与热传导方管1的前侧外管壁之间、上侧线路板22与热传导方管1的上侧外管壁之间、下侧线路板23与热传导方管1的下侧外管壁之间以及后侧线路板21与热传导方管1的后侧外管壁之间均填充设置有导热硅胶层18，并在四个导热硅胶层18中均嵌入设置有一个温度传感器14；散热风机19通过十字形支架15固定安装在热传导方管1的右端管口内；在热传导方管1的前侧、上侧、下侧以及后侧内管壁上均横向设置有散热条16；在前侧线路板3、上侧线路板22、下侧线路板23以及后侧线路板21上均设置有接线插座10；在前侧线路板3上设置有存储器4、微处理器5以及电机驱动电路6，且微处理器5与前侧线路板3上的接线插座10电连接；在上侧线路板22设置有WiFi模块以及GSM模块，且WiFi模块以及GSM模块均与上侧线路板22上的接线插座10电连接；在下侧线路板23上设置有RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ45接口电路，且RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ45接口电路均与下侧线路板23上的接线插座10电连接；在后侧线路板21上设置有USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路，且USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路均与后侧线路板21上的接线插座10电连接；微处理器5分别与存储器4、电机驱动电路6以及四个温度传感器14电连接；电机驱动电路6与散热风机19电连接，微处理器5通过电机驱动电路6驱动散热风机19旋转工作；微处理器5通过各个接线插座10以及电连接线缆分别与WiFi模块、GSM模块、RS485接口电路、RS232接口电路、RJ45接口电路、USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路电连接。利用热传导方管1能够将前侧线路板3、上侧线路板22、下侧线路板23以及后侧线路板21散发的热量尽快通过散热风机19横向散发远离主板，从而防止温度过高造成性能下降或者宕机；利用前侧线路板3、上侧线路板22、下侧线路板23以及后侧线路板21插装安装在插装槽17处，方便安装大量的主板芯片，且能够在维护时快速进行线路板更换；利用散热条16能够增强散热性能；利用空气滤网7能够防止杂物进入热传导方管1内；利用温度传感器14能够实时检测各个线路板处的温度，从而在温度较高时进行散热，使得散热风机19本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：包括热传导方管(1)、前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)、后侧线路板(21)以及散热风机(19)；/n在热传导方管(1)的左右两端管口处均安装有一个空气滤网(7)；在热传导方管(1)管壁的四个直角转折处均横向设置有一根顶角方杆(2)；在相邻顶角方杆(2)的相对侧面上均横向设置有插装槽(17)；前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)分别位于热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧，且线路板边缘分别嵌入对应位置处的插装槽(17)中；在前侧线路板(3)与热传导方管(1)的前侧外管壁之间、上侧线路板(22)与热传导方管(1)的上侧外管壁之间、下侧线路板(23)与热传导方管(1)的下侧外管壁之间以及后侧线路板(21)与热传导方管(1)的后侧外管壁之间均填充设置有导热硅胶层(18)，并在四个导热硅胶层(18)中均嵌入设置有一个温度传感器(14)；散热风机(19)通过十字形支架(15)固定安装在热传导方管(1)的右端管口内；在热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧内管壁上均横向设置有散热条(16)；/n在前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)上均设置有接线插座(10)；在前侧线路板(3)上设置有存储器(4)、微处理器(5)以及电机驱动电路(6)，且微处理器(5)与前侧线路板(3)上的接线插座(10)电连接；在上侧线路板(22)设置有WiFi模块以及GSM模块，且WiFi模块以及GSM模块均与上侧线路板(22)上的接线插座(10)电连接；在下侧线路板(23)上设置有RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ45接口电路，且RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ45接口电路均与下侧线路板(23)上的接线插座(10)电连接；在后侧线路板(21)上设置有USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路，且USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路均与后侧线路板(21)上的接线插座(10)电连接；微处理器(5)分别与存储器(4)、电机驱动电路(6)以及四个温度传感器(14)电连接；电机驱动电路(6)与散热风机(19)电连接，微处理器(5)通过电机驱动电路(6)驱动散热风机(19)旋转工作；微处理器(5)通过各个接线插座(10)以及电连接线缆分别与WiFi模块、GSM模块、RS485接口电路、RS232接口电路、RJ45接口电路、USB接口电路、SD卡接口电路以及A/D采集电路电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：包括热传导方管(1)、前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)、后侧线路板(21)以及散热风机(19)；
在热传导方管(1)的左右两端管口处均安装有一个空气滤网(7)；在热传导方管(1)管壁的四个直角转折处均横向设置有一根顶角方杆(2)；在相邻顶角方杆(2)的相对侧面上均横向设置有插装槽(17)；前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)分别位于热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧，且线路板边缘分别嵌入对应位置处的插装槽(17)中；在前侧线路板(3)与热传导方管(1)的前侧外管壁之间、上侧线路板(22)与热传导方管(1)的上侧外管壁之间、下侧线路板(23)与热传导方管(1)的下侧外管壁之间以及后侧线路板(21)与热传导方管(1)的后侧外管壁之间均填充设置有导热硅胶层(18)，并在四个导热硅胶层(18)中均嵌入设置有一个温度传感器(14)；散热风机(19)通过十字形支架(15)固定安装在热传导方管(1)的右端管口内；在热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧内管壁上均横向设置有散热条(16)；
在前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)上均设置有接线插座(10)；在前侧线路板(3)上设置有存储器(4)、微处理器(5)以及电机驱动电路(6)，且微处理器(5)与前侧线路板(3)上的接线插座(10)电连接；在上侧线路板(22)设置有WiFi模块以及GSM模块，且WiFi模块以及GSM模块均与上侧线路板(22)上的接线插座(10)电连接；在下侧线路板(23)上设置有RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ45接口电路，且RS485接口电路、RS232接口电路以及RJ...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜锋，朱咸丰，顾洪林，毛李康，陈华建，
申请(专利权)人：江苏东洲物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32