【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种微机械和光学
的器件,具体地说,是一种微机械光纤定位器。
技术介绍
目前,被动定位(passive alignment)技术已成为集成光学器件制备中降低封装成本最为关键的技术之一。其主要思想是利用单晶硅上制备的V型槽实现光纤与光纤,光纤与激光二极管管芯等部件的精确对准。目前,如何在完成对准后将光纤固定在V型槽内是亟待解决的一大难题,现有工艺主要采用胶粘或金属化封装,前者由于胶水在固化过程中会发生蠕变,或者由于热膨胀系数的不同的原因,使光纤在固化的过程中偏离初始对准位置,使得耦合效率有可能远低于初始值。而后者则需要对耦合的光纤做金属化处理,且需要激光点焊机专用处理设备,大大增加了封装成本。为了解决上述问题,人们开始考虑利用近年来出现的微机械技术的原理与方法。经对现有技术的文献检索发现,MartinHoffman等人在《Photonics TechnologyLetters》(光电子技术快报)VOL.12,NO.7,2000,pp828~830上撰文“Fiber ribbonalignment structures based on r ...
【技术保护点】
一种微机械光纤定位器,包括:定位槽(1)和挠性夹(2),其特征在于,所述的定位槽(1)包括:单晶硅衬底(5)和截面槽(6),截面槽(6)设在单晶硅衬底(5)上,所述的挠性夹(2)包括:金属基座(3)和挠性片(4),金属基座(3)和挠性片(4)设在同一平面内,金属基座(3)和挠性片(4)为一体化结构,金属基座(3)和挠性片(4)的底面均与单晶硅衬底(5)的顶面贴合,金属基座(3)设在单晶硅衬底(5)表面上,挠性夹(2)设在定位槽(1)的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:戴旭涵,赵小林,丁桂甫,蔡炳初,
申请(专利权)人:上海交通大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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