一种高性能封装胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；高性能封装胶带还包括叠加在透明基材层上的含氟防护层；高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔，用于流出融化后的液态胶，且通孔贯穿基材层、功能胶层以及离型层；高性能封装胶带上还设有高温胶层，高温胶层与双玻组件接触。通过设置具有绝缘性及阻水、阻燃性的透明基材层，同时在透明基材层上方叠加含氟防护层，不仅提高了本装置的绝缘性及阻水性，还使得本装置的抗紫外老化的性能得到了有效提高，从而可广泛应用在封装胶带技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能封装胶带
本技术涉及封装胶带
，具体是指一种高性能封装胶带。
技术介绍
胶带是由基材和粘结剂两部分组成，其作用包括通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂。现有胶带的阻水性较差，致使在户外长期使用后，水汽容易从边缘渗透进入，腐蚀封装胶膜，从而影响封装特性。而且现有的胶带在撕开过程中会产生一定的噪音，在胶带使用设备上，因为需要不断撕开胶带，将胶带贴在需要封口的位置，所以也会产生噪音问题。在使用现有胶带时，常常会找不到胶带头，即使找到了胶带头，因为胶带之间紧紧地粘附，而胶带本身又较薄，所以不容易将胶带头撕出。有鉴于此，确有必要提供一种高性能封装胶带，以解决上述问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，所述高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，所述基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；所述高性能封装胶带还包括叠加在所述透明基材层上的含氟防护层；所述高性能封装胶带上还均匀布置有若干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，其特征在于，所述高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，所述基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；所述高性能封装胶带还包括叠加在所述透明基材层上的含氟防护层；所述高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔，用于流出融化后的液态胶，且所述通孔贯穿基材层、功能胶层以及离型层；所述高性能封装胶带上还设有高温胶层，所述高温胶层与双玻组件接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，其特征在于，所述高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，所述基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；所述高性能封装胶带还包括叠加在所述透明基材层上的含氟防护层；所述高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔，用于流出融化后的液态胶，且所述通孔贯穿基材层、功能胶层以及离型层；所述高性能封装胶带上还设有高温胶层，所述高温胶层与双玻组件接触。


2.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述通孔贯穿高温胶层。


3.根据权利要求2所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述通孔的两端与双玻组件的边缘齐平。


4.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述含氟防护层涂覆在透明基材层上，并设为含氟涂层，且所述含氟涂层包括膜状基层以及将基层粘接在透明基材层上的胶粘层。

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登武，吴卫均，
申请(专利权)人：深圳日高胶带新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44