一种双焦调深复式激光切割头制造技术

本实用新型专利技术涉及激光切割配件技术领域，具体地说，涉及一种双焦调深复式激光切割头，包括外壳，外壳的上部设置有上部中心聚焦调中装置，外壳靠近上部中心聚焦调中装置的一侧外壁安装有护盖，护盖的外侧设置有旋钮，外壳的下部设置有下部环形聚焦调中装置，外壳的内部位于上部中心聚焦调中装置的上下两侧设有光路调焦滑套，外壳的内部位于下部环形聚焦调中装置的上下两侧设有环形聚焦镜片对中滑套。本实用新型专利技术的设计制造简单，镜片只有一个曲率半径，焦点距离调节的动态范围大，无须更换镜片，即可从0到数毫米之间进行改变，保证上下聚焦透镜光路的同轴调节，利用改变入射光束的光斑大小对上下两个焦点的激光强度进行分配调节。

【技术实现步骤摘要】
一种双焦调深复式激光切割头
本技术涉及激光切割配件
，具体地说，涉及一种双焦调深复式激光切割头。
技术介绍
传统的双聚焦法是采用一片在同一光轴上具有两种曲率半径的聚焦镜片，使激光束在工件的不同部位形成两次聚焦，由于两个部位的曲率不一样，因此在工件的上下平面，各形成一个焦点，在实施切割时，上焦点位于工件的上表面，下焦点，位于工件的下表面附近。这种方法不足之处是：1、在同一镜片上，磨制出两种曲率半径的聚焦镜片，在技术上存在一定的难度。2、为了应对不同厚度的材料，须准备各种不同焦距的双焦镜头，使用时适时更换，使用不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双焦调深复式激光切割头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种双焦调深复式激光切割头，包括外壳，所述外壳的上部设置有上部中心聚焦调中装置，所述外壳靠近上部中心聚焦调中装置的一侧外壁安装有护盖，所述护盖的外侧设置有旋钮，所述外壳的下部设置有下部环形聚焦调中装置，所述外壳的内部位于上部中心聚焦调中装置的上下两侧设有光路调焦滑套，所述外壳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双焦调深复式激光切割头，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的上部设置有上部中心聚焦调中装置(2)，所述外壳(1)靠近上部中心聚焦调中装置(2)的一侧外壁安装有护盖(4)，所述护盖(4)的外侧设置有旋钮(5)，所述外壳(1)的下部设置有下部环形聚焦调中装置(3)，所述外壳(1)的内部位于上部中心聚焦调中装置(2)的上下两侧设有光路调焦滑套(6)，所述外壳(1)的内部位于下部环形聚焦调中装置(3)的上下两侧设有环形聚焦镜片对中滑套(7)；所述下部环形聚焦调中装置(3)为正方形板状结构，所述下部环形聚焦调中装置(3)的四个拐角处开设有固定孔(32)，所述下部环形聚焦调中装置(3)的一...

【技术特征摘要】
1.一种双焦调深复式激光切割头，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的上部设置有上部中心聚焦调中装置(2)，所述外壳(1)靠近上部中心聚焦调中装置(2)的一侧外壁安装有护盖(4)，所述护盖(4)的外侧设置有旋钮(5)，所述外壳(1)的下部设置有下部环形聚焦调中装置(3)，所述外壳(1)的内部位于上部中心聚焦调中装置(2)的上下两侧设有光路调焦滑套(6)，所述外壳(1)的内部位于下部环形聚焦调中装置(3)的上下两侧设有环形聚焦镜片对中滑套(7)；所述下部环形聚焦调中装置(3)为正方形板状结构，所述下部环形聚焦调中装置(3)的四个拐角处开设有固定孔(32)，所述下部环形聚焦调中装置(3)的一侧外壁开设有两个螺孔(31)，所述螺孔(31)内螺纹连接有调节螺丝(35)，所述下部环形聚焦调中装置(3)的中部开设有圆孔(33)，所述圆孔(33)的内侧设置有镜片调中套(34)，所述镜片调中套(34)的内侧设置有镜片(36)，所述镜片调中套(34)远离调节螺丝(35)的一侧外壁与圆孔(33)的内壁之间设置有弹簧(37)，所述上部中心聚焦调中装置(2)与下部环形聚焦调中装置(3)除内部镜片外其余结构相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴德林，丁伟，
申请(专利权)人：重庆威立得激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50