【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学片、背光灯组件、电光装置及电子设备、光学片的制造方法及光学片的切断方法。
技术介绍
一直以来,公知的有使用剪刀、切刀、激光等切断具有形成于大片的片上的微透镜的大片的光学片,从而切制期望的切断尺寸的光学片的方法(例如,专利文献1)。专利文献1特开2004-155101号公报(6页)但是,因为在将大片的光学片切断为期望的切断尺寸之际,需要在预先按切断尺寸对大片的光学片进行测长之后进行切断,所以直至确定切断位置,需要较多的时间。又,若在1片内有多个不同的切断尺寸,则有容易引起错误的测长这一问题。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述问题而作出的,目的在于提供一种可以正确地确定容易对应于切断尺寸的切断位置的光学片、背光灯组件、电光装置及电子设备、光学片的制造方法及光学片的切断方法。为了解决上述问题,在本专利技术的光学片的制造方法中,其要点在于,具有在具有光透射性的片上喷出构成微透镜的材料的液状的透镜材料的第一喷出工序;在片上喷出构成识别标记的材料的液状材料的第二工序;固化透镜材料以及液状材料,形成微透镜以及识别标记的固化工序。以此,通过第一喷出工序, ...
【技术保护点】
一种光学片的制造方法,其特征在于,包括:在具有光透射性的片上喷出构成微透镜的材料的液状的透镜材料的第一喷出工序;在所述片上喷出构成识别标记的材料的液状材料的第二喷出工序;固化所述透镜材料以及所述液状材料,形成所述微透 镜以及所述识别标记的固化工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:长谷井宏宣,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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