电子设备金属壳体及其加工工艺制造技术

本公开是关于一种电子设备金属壳体及其加工工艺，属于金属加工技术领域。本公开实施例提供的加工工艺制备的电子设备金属壳体具有玻璃高光质感，丰富了金属壳体能够实现的外观质感。该方法包括制备具有预设结构的基壳；对基壳进行阳极氧化处理，以在基壳上形成第一膜层；对基壳进行光学镀膜处理，以在基壳上形成覆盖第一膜层的第二膜层，第二膜层的光反射系数大于第一膜层的光反射系数。

【技术实现步骤摘要】
电子设备金属壳体及其加工工艺
本公开涉及金属制品加工
，尤其涉及一种电子设备金属壳体及其加工工艺。
技术介绍
金属壳体广泛应用在手机、平板电脑等电子设备中。相关技术中，在加工电子设备的金属壳体时，采用先成型后阳极氧化的加工工艺。通过成型处理满足金属壳体的外形要求和在电子设备中的安装要求；通过阳极氧化处理优化金属壳体的耐用性和外观。但是，专利技术人发现相关技术中金属壳体仅能呈现金属质感，外观质感单一，难以满足用户需求。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备金属壳体及其加工工艺，所加工的金属壳体具有不同于相关技术中金属壳体的外观质感。根据本公开实施例第一方面提供的电子设备金属壳体的加工工艺，该工艺包括：制备具有预设结构的基壳；对所述基壳进行阳极氧化处理，以在所述基壳上形成第一膜层；对所述基壳进行光学镀膜处理，以在所述基壳上形成覆盖所述第一膜层的第二膜层，所述第二膜层的光反射系数大于所述第一膜层的光反射系数。可选择地，所述对所述基壳进行镀膜处理包括：采用真空蒸镀或者真空溅射的方式对所述基壳进行光学镀膜处理。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备金属壳体的加工工艺，其特征在于，所述工艺包括：/n制备具有预设结构的基壳；/n对所述基壳进行阳极氧化处理，以在所述基壳上形成第一膜层；/n对所述基壳壳体进行光学镀膜处理，以在所述基壳壳体上形成覆盖所述第一膜层的第二膜层，所述第二膜层的光反射系数大于所述第一膜层的光反射系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备金属壳体的加工工艺，其特征在于，所述工艺包括：
制备具有预设结构的基壳；
对所述基壳进行阳极氧化处理，以在所述基壳上形成第一膜层；
对所述基壳壳体进行光学镀膜处理，以在所述基壳壳体上形成覆盖所述第一膜层的第二膜层，所述第二膜层的光反射系数大于所述第一膜层的光反射系数。


2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述对所述基壳进行光学镀膜处理包括：
采用物理气相沉积的方式对所述基壳进行光学镀膜处理。


3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述第二膜层的厚度为120nm～350nm。


4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述第二膜层的光反射系数被配置为所述金属壳体的色彩模型明度分量的数值为40～65。


5.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述第二膜层选自金属层、金属化合物层或者非金属化合物层。


6.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述制备具有预设结构的基壳包括：
将金属型材加工成第一基体，所述第一基体具有待注塑的目标区域；
对所述目标区域进行纳米注塑处理，得到具有树酯结构第二基体；
按照所述预设结构去除所述第二基体上的余料，得到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：严文龙，张建涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11