接入点设备制造技术

本文档描述接入点设备以及相关联的系统和方法。技术和方法包括：接入点设备，其包括具有天线载体的壳体、电路板组件、散热器以及被定位在壳体内的隔热罩。壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部分，其经由圆形拐角被连接到大体上圆筒形的竖直壁。天线载体支撑定位为接近竖直壁的内表面的多个天线。散热器被定位在天线载体和电路板组件之间。电路板组件被定位在隔热罩和散热器之间，并且隔热罩被定位在电路板组件与底部壳体构件之间。

【技术实现步骤摘要】
接入点设备
本公开涉及接入点设备。
技术介绍
由于硬件的限制，网络接入点设备可能很大，并且视觉上不吸引人。一些设备包括外部天线，根据设备在用户家中的位置，这些外部天线位于可能会移动或损坏天线的小孩或动物够得到的地方。接入点设备可能包括有些用户可能难以理解的复杂的控制和状态指示灯。传统的接入点设备的这些方面可能使用户感到沮丧并显著地削弱用户体验。
技术实现思路
本文档描述了接入点设备以及相关联的系统和方法。本文所述的接入点设备包括壳体，该壳体是大致圆筒形的，具有光滑的圆形边缘。与传统的接入点设备相比，所描述的接入点设备具有改进的鲁棒性、简单性和紧凑性。如本文中进一步描述的，接入点设备包括具有天线载体的壳体、电路板组件、散热器和被定位在壳体内的隔热罩。壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部分，其经由圆形拐角连接到大体上圆筒形的竖直壁。天线载体支撑定位为接近竖直壁的内表面的多个天线。散热器被定位在天线载体和电路板组件之间。电路板组件被定位在隔热罩和散热器之间。提供本专利
技术实现思路
是为了介绍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接入点，包括：/n具有纵向轴的壳体，所述壳体包括：/n具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件、以及经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕所述壳体的所述纵向轴为大体上圆筒形，所述竖直壁具有内表面和相反的外表面，基于沿所述纵向轴的方向弯曲的所述竖直壁的所述外表面并且基本上平行于所述纵向轴的所述竖直壁的所述内表面，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及/n底部壳体构件，所述底部壳体构件在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限...

【技术特征摘要】
20190926 US PCT/US2019/0531621.一种接入点，包括：
具有纵向轴的壳体，所述壳体包括：
具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件、以及经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕所述壳体的所述纵向轴为大体上圆筒形，所述竖直壁具有内表面和相反的外表面，基于沿所述纵向轴的方向弯曲的所述竖直壁的所述外表面并且基本上平行于所述纵向轴的所述竖直壁的所述内表面，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及
底部壳体构件，所述底部壳体构件在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于所述壳体的所述纵向轴的平面，所述底部壳体构件在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的所述竖直壁之间包括弯曲边缘；
天线载体，所述天线载体支撑能操作以发送和接收通信信号的多个天线，所述天线载体具有大致盘形的主体和多个凸缘，所述多个凸缘之一连接到所述多个天线之一，所述天线载体被定位在所述壳体内，使得所述多个天线被定位为接近所述竖直壁的内表面；
电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并且能操作以提供到无线网络的网关；
散热器，所述散热器被定位在所述壳体内的天线载体和电路板组件之间；以及
隔热罩，所述隔热罩被定位为与所述电路板组件相邻，以屏蔽所述电路板组件免受电磁干扰，所述电路板组件被定位在所述隔热罩和所述散热器之间。


2.根据权利要求1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述散热器和所述天线载体之间，所述散热器被定位在所述散热片和所述电路板组件之间。


3.根据权利要求1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述电路板组件和所述隔热罩之间，所述隔热罩被定位在所述电路板组件和所述底部壳体构件之间。


4.根据权利要求1所述的接入点，其中所述电路板组件包括一个或多个以太网端口。


5.根据权利要求4所述的接入点，其中：
所述底部壳体构件包括由所述底部外表面的一部分形成的外部腔体；...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚辛·李，罗兰多·威尔科克斯·埃斯帕萨，刘家奇，黄颖彤，法德克，维维安·W·唐，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US