【技术实现步骤摘要】
一种差分输入输出式MEMS谐振器及其加工方法
本专利技术涉及射频微机电系统
,具体涉及一种差分输入输出式MEMS谐振器及其加工方法。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)谐振器是指基于MEMS技术设计和制造的一种声学谐振器,相较于传统的电学谐振器,由于声波在介质中的传播速度(如,在硅中约为8400m/s)远小于电磁波的波速(约为3×108m/s),且电路的尺寸是与信号的波长相匹配的,所以声学谐振器的尺寸可以大幅减小,并且具有低功耗和高集成度的优点。因此,随着电子设备小型化的发展趋势,MEMS谐振器在传感和无线通信系统领域中有着广阔的应用前景。然而,采用压电换能方式的MEMS谐振器的品质因数通常比较低,从而严重限制了其在多个领域中的实际应用,比如:低相位噪声振荡器、高灵敏度传感器和窄带滤波器。因此,为了推进压电MEMS谐振器在众多领域中的实际应用,需要研究提升其品质因数的方法。在各种类型的压电MEMS谐振器中,硅上压电薄膜(thin-filmpiezoelectri ...
【技术保护点】
1.一种差分输入输出式MEMS谐振器,其特征在于,包括:SOI支撑台(1)、外接差分输入电极盘(2)、外接差分输出电极盘(3)、外接地电极盘(4)、一维声子晶体支撑梁(5)和谐振体(6);/n所述谐振体(6)通过一维声子晶体支撑梁(5)与SOI支撑台(1)固定连接,形成悬浮结构;所述SOI支撑台(1)的一端表面与外接差分输入电极盘(2)固定连接,其另一端表面与外接差分输出电极盘(3)固定连接;所述谐振体(6)分别与外接差分输入电极盘(2)和外接差分输出电极盘(3)电连接;所述外接地电极盘(4)固定在SOI支撑台(1)上,并分别位于外接差分输入电极盘(2)和外接差分输出电极盘(3)的两侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种差分输入输出式MEMS谐振器,其特征在于,包括:SOI支撑台(1)、外接差分输入电极盘(2)、外接差分输出电极盘(3)、外接地电极盘(4)、一维声子晶体支撑梁(5)和谐振体(6);
所述谐振体(6)通过一维声子晶体支撑梁(5)与SOI支撑台(1)固定连接,形成悬浮结构;所述SOI支撑台(1)的一端表面与外接差分输入电极盘(2)固定连接,其另一端表面与外接差分输出电极盘(3)固定连接;所述谐振体(6)分别与外接差分输入电极盘(2)和外接差分输出电极盘(3)电连接;所述外接地电极盘(4)固定在SOI支撑台(1)上,并分别位于外接差分输入电极盘(2)和外接差分输出电极盘(3)的两侧。
2.根据权利要求1所述的差分输入输出式MEMS谐振器,其特征在于,所述SOI支撑台(1)从底至上包括:背衬底硅(13)、二氧化硅绝缘中间层(12)和顶层掺杂硅(11);
所述顶层掺杂硅(11)包括:外环顶层掺杂硅(111)和中心顶层掺杂硅(112);
所述中心顶层掺杂硅(112)悬浮于外环顶层掺杂硅(111)的中心;
所述背衬底硅(13)、二氧化硅绝缘中间层(12)和外环顶层掺杂硅(111)构成一个内部为梯形空腔的长方体;
所述顶层掺杂硅(11)的高度为10μm,所述二氧化硅绝缘中间层(12)的高度为1μm,所述背衬底硅(13)的高度为400μm。
3.根据权利要求2所述的差分输入输出式MEMS谐振器,其特征在于,所述外接差分输入电极盘(2)包括:第一外接差分输入电极盘(21)和第二外接差分输入电极盘(22);
所述外接差分输出电极盘(3)包括:第一外接差分输出电极盘(31)和第二外接差分输出电极盘(32);
所述一维声子晶体支撑梁(5)包括:第一一维声子晶体支撑梁(51)、第二一维声子晶体支撑梁(52)、第三一维声子晶体支撑梁(53)和第四一维声子晶体支撑梁(54);
所述第一一维声子晶体支撑梁(51)、第二一维声子晶体支撑梁(52)、第三一维声子晶体支撑梁(53)和第四一维声子晶体支撑梁(54)的一端分别与外环顶层掺杂硅(111)固定连接,其另一端分别与中心顶层掺杂硅(112)固定连接;
所述外接地电极盘(4)包括:第一外接地电极盘(41)、第二外接地电极盘(42)、第三外接地电极盘(43)、第四外接地电极盘(44)、第五外接地电极盘(45)和第六外接地电极盘(46);
所述第一外接地电极盘(41)、第一外接差分输入电极盘(21)、第二外接地电极盘(42)、第二外接差分输入电极盘(22)和第三外接地电极盘(43)依次排列,并固定于顶层掺杂硅(11)一端的表面上;
所述第四外接地电极盘(44)、第一外接差分输出电极盘(31)、第五外接地电极盘(45)、第二外接差分输出电极盘(32)和第六外接地电极盘(46)依次排列,并固定与顶层掺杂硅(11)另一端的表面上。
4.根据权利要求3所述的差分输入输出式MEMS谐振器,其特征在于,所述谐振体(6)包括:第一差分输入金属电极(61)、第二差分输入金属电极(62)、第一差分输出金属电极(63)、第二差分输出金属电极(64)和压电薄膜(65);
所述第一差分输入金属电极(61)和第二差分输入金属电极(62)分别位于压电薄膜(65)上,并均为“凹”字形;
所述压电薄膜(65)位于中心顶层掺杂硅(112)上;
所述第一差分输出金属电极(63)嵌入第一差分输入金属电极(61)的“凹”字形缺口内,并位于压电薄膜(65)上;
所述第二差分输出金属电极(64)...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋亚梅,鲍景富,周鑫,吴兆辉,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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