一种宽温控制方法、电路及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种宽温控制方法、电路及其系统，通过利用所述宽温控制电路实时监测晶体管的基极的电压值；将监测到的电压值利用所述滤波模块进行滤波处理，之后传输至主板；主板判断获取到的电压值处于的温度值的区间；根据确定的温度值区间范围，控制所述宽温控制电路中的所述热敏电阻R4调整晶体管的基极电压，对晶体管的发生结饱和导通电压变化补偿，以此实现对晶体管的参数起到补偿作用，避免晶体管在宽温条件下出现温度漂移的现象，使得主板电路能够正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种宽温控制方法、电路及其系统
本专利技术涉及主板电路
，尤其涉及一种宽温控制方法、电路及其系统。
技术介绍
目前普通主板只需要满足常温条件(0～40℃)下正常工作即可，而在特种计算机领域，由于恶劣环境的苛刻要求，经常要求主板能够在宽温下正常、稳定地运行，如-40℃至85℃，其远远超出了常温条件。在这种极冷和极热的恶劣环境下，主板上的电子器件如晶体管会出现温度漂移的物理现象，晶体管的发射结饱和导通电压随温度改变，从而改变了电路的特性，致使主板无法正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种宽温控制方法、电路及其系统，旨在解决现有技术中的电子器件在极冷极热宽温条件下出现温度漂移的物理现象，而造成电子器件参数改变，致使主板无法工作的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的一种宽温控制电路，包括电源VCC、电阻R1、电阻R2、三级管Q1、三极管Q2、电阻R3、热敏电阻R4、电阻R5和稳压二极管D1，所述电阻R1、所述电阻R2和所述三级管Q1并联在所述电源VCC和所述三极管Q2之间，且所述电阻R1和所述三级本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽温控制电路，其特征在于，/n包括电源VCC、电阻R1、电阻R2、三级管Q1、三极管Q2、电阻R3、热敏电阻R4、电阻R5和稳压二极管D1，所述电阻R1、所述电阻R2和所述三级管Q1并联在所述电源VCC和所述三极管Q2之间，且所述电阻R1和所述三级管Q1的第一端电性连接于所述三极管Q2的第一端，所述电阻R2电性连接于所述三极管Q2的第二端，所述三极管Q2的第三端分别电性连接于所述电阻R3、所述热敏电阻R4和所述三级管Q1的第二端，且所述电阻R3和所述热敏电阻R4并联，所述稳压二极管D1与所述电阻R5串联在所述三级管Q1的第二端和晶体管的基极之间，且晶体管的基极与所述电源VCC电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种宽温控制电路，其特征在于，
包括电源VCC、电阻R1、电阻R2、三级管Q1、三极管Q2、电阻R3、热敏电阻R4、电阻R5和稳压二极管D1，所述电阻R1、所述电阻R2和所述三级管Q1并联在所述电源VCC和所述三极管Q2之间，且所述电阻R1和所述三级管Q1的第一端电性连接于所述三极管Q2的第一端，所述电阻R2电性连接于所述三极管Q2的第二端，所述三极管Q2的第三端分别电性连接于所述电阻R3、所述热敏电阻R4和所述三级管Q1的第二端，且所述电阻R3和所述热敏电阻R4并联，所述稳压二极管D1与所述电阻R5串联在所述三级管Q1的第二端和晶体管的基极之间，且晶体管的基极与所述电源VCC电性连接。


2.一种宽温控制系统，包括如权利要求1所述的宽温控制电路，其特征在于，
还包括滤波模块，所述滤波模块包括两个电容C1、两个电阻R6、第一运算放大器和电阻R7，两个所述电容C1之间串联，两个所述电阻R6之间串联，两个所述电容C1和两个所述电阻R6并联在所述电源VCC和所述第一运算放大器的同相输入端，所述电阻R7与所述第一运算放大器的反相输入端电性连接并接地，所述第一运算放大器的第三端与晶体管的基极电性连接。


3.如权利要求2所述的宽温控制系统，其特征在于，
所述滤波模块还包括电容C2，所述电容C2的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茜，徐朝阳，
申请(专利权)人：深圳市智仁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44