端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束制造技术

一种端子，包括能够电连接至配对端子的连接部和能够压接电缆的压接部。连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖第一基部的第一镀层，该第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金。压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖第二基部的第二镀层，该第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。

【技术实现步骤摘要】
端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束
本专利技术涉及一种端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束。
技术介绍
近年来，对于混合动力车辆和电动车辆的需求渐增，并且这样的车辆装备有高功率电机，导致大电流流过端子。然而，通常应用于汽油驱动车辆的锡镀层趋向于由于其高电阻而发热并且耐热性不是很高，使得热可能使锡镀层劣化。此外，由于端子反复地插入和拔出，所以期望端子是耐磨的。因此，已经提出使用银或者银合金镀层代替锡镀层而用于混合动力车辆和电动车辆中使用的端子。例如，在JP2009-79250A中公开的部件中，包含0.1质量％以下的锑的银或者银合金层形成于铜或铜合金部件的表面的至少一部分上。维氏硬度140Hv以上的银合金层作为最外层形成在银或者银合金层上。此外，JP2016-56422A中公开的端子部件包括：基材，其由铜或铜合金形成；第一层，其由Ni或者Ni合金形成在基材上；以及第二层，其由Cu-Sn合金形成在第一层上。端子部件进一步包括：第三层，其由Ag-Sn合金形成在第二层上；和第四层，其露出于最外的表面，且由银或者银合金形成在第三层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子，包括：/n连接部，该连接部能够电连接至配对端子；以及/n压接部，该压接部能够压接电缆，其中，/n所述连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖所述第一基部的第一镀层，所述第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金，并且/n所述压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖所述第二基部的第二镀层，所述第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。/n

【技术特征摘要】
20190611 JP 2019-1087561.一种端子，包括：
连接部，该连接部能够电连接至配对端子；以及
压接部，该压接部能够压接电缆，其中，
所述连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖所述第一基部的第一镀层，所述第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金，并且
所述压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖所述第二基部的第二镀层，所述第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。


2.根据权利要求1所述的端子，其中，
所述第一镀层中包含的银合金是如下的合金：其包含银和选自锡、铜、钯、铋、铟和锑所组成的组的至少一种金属。


3.根据权利要求1或2所述的端子，进一步包括垫层，该垫层布置于所述第一基部与所述第一镀层之间和所述第二基部与所述第二镀层之间中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村畅之，加山忍，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP