双极化低剖面宽带5G基站天线制造技术

本发明专利技术公开了双极化低剖面宽带5G基站天线，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。本发明专利技术采用了探针馈电的天线激励方式，天线基板采用开模注塑工艺，天线电路采用印刷电路板工艺印刷而成，天线可一次性完成加工，可有效降低天线剖面，减少天线的焊点。且天线的尺寸小、结构简单、易于生产及安装。

【技术实现步骤摘要】
双极化低剖面宽带5G基站天线
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种双极化低剖面宽带5G基站天线。
技术介绍
在现代移动通信领域中,天线作为无线微波通信的核心器件，其包络特性和可集成度对通信质量的影响越来越重要。与常用的微波天线相比，贴片天线具有体积小、重量轻、制作简单、易于集成、方便共形等优点。可广泛地应用于机载雷达、卫星通信、移动通信和卫星电视系统。显著减少通信设备所占空间并提高通信设备的性能。由于贴片天线单元增益较高、波束宽且辐射效率低，易于加工、结构稳定性高，故贴片天线常用于基站天线之中。基站天线是整个无线通信系统射频前端中最为关键的部件之一，基站天线的性能将影响每一位用户的语音、视频信号。5G通信系统采用64T64R制式，天线子阵数量为128副或以上，且天线将与RRU(射频拉远单元)集成形成AAU(有源天线单元)。低剖面的基站天线不仅能满足用户的实际需求，还可以减小天线的重量与体积，提高天线的结构稳定性，增加基站的抗风载力。目前基站天线主要存在的缺点在于天线阵列的剖面较高，天线振子结构需要二次装配、焊接。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。/n

【技术特征摘要】
1.双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。


2.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，还包括金属地层和反射板；所述的金属地层覆盖塑料基板层的外表面；所述的反射板通过金属地层与塑料基板层固连。


3.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的塑料基板层包括底板和两个侧壁；所述的底板上设置了等间距的3个凸台和两个以上的金属化通孔；所述的底板的下表面设有两个以上的凹槽。


4.根据权利要求3所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的侧壁的外侧设有覆盖金属层，所述的覆盖金属层与金属地层相连接。


5.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的辐射单元包括辐射贴片、第一馈电探针和第二馈电探针；第一馈电探针和第二馈电探针馈电耦合至辐射贴片；所述的辐射贴片采用印刷电路工艺印...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乘峰，陆云龙，梁建华，尤阳，黄季甫，林广远，
申请(专利权)人：超讯通信股份有限公司，宁波大学，
类型：发明
国别省市：广东;44