重氢化聚酰亚胺化合物及其衍生物制造技术

技术编号:2668983 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种透明性、低吸湿性和耐热性优异、光传送损失少、折射率高、与基体.基板等的附着性优异、用作光波导路用聚合物原料等有用的聚酰亚胺化合物及其衍生物、以及其应用。本发明专利技术的聚酰亚胺化合物,是使可被重氢化的酸酐与重氢化二胺化合物反应得到的通式[2]所示的重氢化聚酰胺酸化合物、发生闭环反应而形成的通式[1]所示的重氢化聚酰亚胺化合物。(式中,R↑[1]表示可含有重氢原子的4价脂环状烃基或芳香族烃基,R↑[2]表示含有重氢原子的2价芳香族烃基,m表示1以上的整数。)(式中,n表示1以上的整数,R↑[1]和R↑[2]与上述相同。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种作为耐热性、透明性、基板附着性、和加工性优异的光波导路的原料等有用的、新的重氢化聚酰亚胺化合物以及它的衍生物。
技术介绍
以往,作为光波导路使用玻璃制品,但由于在它的制造中需要超过1000℃的高温工序,所以人们正在研究用高分子材料来取代玻璃作为光波导路用材料。近年来,聚酰亚胺化合物作为一种光波导路用聚合物受到关注,但由于在轻氢聚酰亚胺化合物中C-H键大量存在,所以含有该化合物而形成的聚合物透明性差,并且在近红外区域中光传送损失大。因而,这样的聚酰亚胺化合物作为用于大容量高速传送系统中的光波导路原料还不能说是理想的。因此,人们研究了将这样的轻氢聚酰亚胺化合物所含有的部分轻氢原子用氟原子取代的氟化聚酰亚胺化合物作为光波导路用聚合物(专利文献1~8)。氟化聚酰亚胺化合物由于在近红外区域光传送损失小、耐热性和低湿性优异,因而作为光波导路用聚合物原料受到注目,但是由于氟化聚酰亚胺化合物折射率低,在将它用作光波导路的芯的情况下,需要使用具有适合于芯的折射率的包层,结果存在可用作包层的材料受到限制的问题。另外,如果该氟化聚酰亚胺化合物的氟化率过低,则会出现上述那样的起因于C-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通式[2]所示的重氢化聚酰胺酸化合物的制造方法,其特征在于,是使通式[3]所示酸酐和通式[4]所示的重氢化二胺化合物反应,***[2]式中,R↑[1]表示可含有重氢原子的4价脂环状烃基或芳香族烃基,R↑[2]表示含有 重氢原子的2价芳香族烃基,m表示1以上的整数,***[3]式中,R↑[1]表示可含有重氢原子的4价脂环状烃基或芳香族烃基,H↓[2]N-R↑[2]-NH↓[2][4]式中,R↑[2]表示含有重氢原子的 2价芳香族烃基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:无藤和重前泽典明伊藤伸浩绵引勉广田耕作佐治木弘尚
申请(专利权)人:和光纯药工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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