一种触控面板引线及其制备工艺制造技术

技术编号:26689223 阅读:36 留言:0更新日期:2020-12-12 02:37
本发明专利技术提供了一种成本较低、工艺简单,可代替传统触控面板FPC的一种触控面板引线及其制作方法,所述的引线可以将触控Sensor的信号传输给触控IC,可代替传统触控面板的FPC、排线,它解决了部分电容触控产品FPC工艺复杂、成本高、制作周期长等问题,引线插拔端导电碳浆PIN脚具有较好的附着力,可提高产品生产效率,提高产品的竞争力,满足终端设备组装要求。

【技术实现步骤摘要】
一种触控面板引线及其制备工艺
本专利技术涉及电容触控领域,具体涉及一种触控面板引线及其制作方法。
技术介绍
触摸屏广泛应用于消费电子、智能家居、智慧城市、娱乐游戏、教育教学、智慧医疗等领域,触控已经融入了我们的生活,其中电容触控是目前最佳的交互触控方案,应用越来越广泛。传统的触控面板,感应部分Sensor与引线部分(柔性电路板FPC)为两个独立的部分,Sensor与FPC通过ACF连接在一起,FPC作为Sensor的引出线,需要独立设计、制作,制作工艺复杂,制作周期长,FPC绑定制程对工艺要求较高,而且FPC占据触控面板产品较大的成本。在竞争激烈的触控面板领域,传统的触控面板面临巨大的成本压力,竞争力低。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种成本较低、工艺简单,可代替传统触控面板的FPC的触控面板引线及其制作方法,所述的引线和sensor是一体的,可以将触控Sensor的信号传输给触控IC,可代替传统触控面板的FPC、排线。具体的,本专利技术提供了一种触控面板引线,其包括引线线路区域和引线插拔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板引线,其特征在于,所述的触控面引线包括引线线路区域(1)和引线插拔端区域(2)两个区域,具体包括基材层(3)、金属导电层(4)、引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)和非导电层面贴覆补强板(6),其中所述的金属导电层(4)包括引线线路(41)和引线插拔端导电图案层(42)两个部分;所述的基材层(3)的一侧设置有金属导电层(4),其一端为引线线路(41),另一端为引线插拔端导电图案层(42),且引线线路(41)与引线插拔端导电图案层(42)是相连或者相通的;所述的引线插拔端导电图案层(42)上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚(5);所述的基材层(3)的下表面对应引线插拔端导电图案层...

【技术特征摘要】
1.一种触控面板引线,其特征在于,所述的触控面引线包括引线线路区域(1)和引线插拔端区域(2)两个区域,具体包括基材层(3)、金属导电层(4)、引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)和非导电层面贴覆补强板(6),其中所述的金属导电层(4)包括引线线路(41)和引线插拔端导电图案层(42)两个部分;所述的基材层(3)的一侧设置有金属导电层(4),其一端为引线线路(41),另一端为引线插拔端导电图案层(42),且引线线路(41)与引线插拔端导电图案层(42)是相连或者相通的;所述的引线插拔端导电图案层(42)上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚(5);所述的基材层(3)的下表面对应引线插拔端导电图案层(42)的位置设置有非导电层面贴覆补强板(6)。


2.根据权利权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的引线插拔端导电图案层(42)采用图案化设计,可提高上层引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)的附着力。


3.根据权利权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的基材层(3)具有柔性可挠曲特性,其材料选择可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、无色聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺、聚碳酸酯中的一种,其厚度为20~500μm。


4.根据权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的金属导电层(4)通过溅镀、蒸镀、化学镀中的一种或两种工艺,使金属或金属合金附着于基材层(3)表面;所述的金属或金属合金为金、银、铜、镍、铝中的一种或两种的合金,优选为优选铜或铜合金;所述金属导电层(4)的厚度100~2000nm。


5.根据权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的引线插拔端导电图案层(42)为多段线矩阵设计或网格设计,所述的网格为规则图形或随机图形组成的网格。


6.根据权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)为低方阻碳浆油墨,厚度为5μm~15μm,其通过丝网印刷置于引线插拔端导电图案层(42)上,所述的丝网为不锈钢丝网或聚酯丝网中的一种。


7.根据权利要求1所述的触控面板引线,其特征在于,所述的非导电层面贴覆补强板(6)用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:王焕章刘红艳位国龙于卓华宋伟佳
申请(专利权)人:烟台正海科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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