用于目标检测的集成芯片和电子装置制造方法及图纸

公开了一种用于目标检测的集成芯片和电子装置。该集成芯片包括：测量光接收单元，测量光接收单元用于将从目标反射的测量光耦合进集成芯片，并且包括微透镜和纳米天线；耦合器单元，耦合器单元用于对参考光和测量光进行混频，并输出第一耦合光信号和第二耦合光信号；平衡光电探测器单元，平衡光电探测器单元用于将第一耦合光信号和第二耦合光信号进行光电转换以输出电信号，电信号用于确定目标的信息；以及光波导，光波导用于将测量光接收单元连接至耦合器单元，并将耦合器单元连接至平衡光电探测器单元。

【技术实现步骤摘要】
用于目标检测的集成芯片和电子装置
本公开涉及半导体
，特别是涉及一种用于目标检测的集成芯片和电子装置。
技术介绍
激光探测与测距(LiDAR,LightDetectionAndRanging)，又称激光雷达，是以一束旋转的激光束对所处环境进行高速采样，以获取三维深度信息的遥感技术。和传统微波雷达类似，激光雷达也依靠发射并接收目标反射的电磁波的原理工作，然而激光雷达的工作波长远小于前者，这使它先天性地具备更高的分辨精度，更大的瞬时带宽，以及更强的集成潜力。车辆(例如，汽车、卡车、建筑设备、农场设备、自动化工厂设备)越来越多地配备有能提供信息来增强车辆操作或使车辆操作自动化的传感器。示例性传感器包括无线电检测和测距(雷达)系统、照相机、麦克风以及光检测和测距(激光雷达)系统。目前，激光调制技术和窄线宽激光器技术的发展已趋于成熟。然而，已有的激光雷达系统通常由分立的部件形成，其结构不紧凑，抗干扰能力差。
技术实现思路
提供一种缓解、减轻或者甚至消除上述问题中的一个或多个的机制将是有利的。根据本公开的一个方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于目标检测的集成芯片，包括：/n测量光接收单元，所述测量光接收单元用于将从所述目标反射的测量光耦合进所述集成芯片，并且包括微透镜和纳米天线；/n耦合器单元，所述耦合器单元用于对参考光和所述测量光进行混频，并输出第一耦合光信号和第二耦合光信号；/n平衡光电探测器单元，所述平衡光电探测器单元用于将所述第一耦合光信号和第二耦合光信号进行光电转换以输出电信号，所述电信号用于确定所述目标的信息；以及/n光波导，所述光波导用于将所述测量光接收单元连接至所述耦合器单元，并将所述耦合器单元连接至所述平衡光电探测器单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于目标检测的集成芯片，包括：
测量光接收单元，所述测量光接收单元用于将从所述目标反射的测量光耦合进所述集成芯片，并且包括微透镜和纳米天线；
耦合器单元，所述耦合器单元用于对参考光和所述测量光进行混频，并输出第一耦合光信号和第二耦合光信号；
平衡光电探测器单元，所述平衡光电探测器单元用于将所述第一耦合光信号和第二耦合光信号进行光电转换以输出电信号，所述电信号用于确定所述目标的信息；以及
光波导，所述光波导用于将所述测量光接收单元连接至所述耦合器单元，并将所述耦合器单元连接至所述平衡光电探测器单元。


2.如权利要求1所述的集成芯片，其中，
所述微透镜位于所述纳米天线的上方，并且
其中，所述测量光通过所述微透镜后进入所述纳米天线，并经由所述纳米天线进入所述光波导。


3.如权利要求1所述的集成芯片，其中，
所述耦合器单元包括2×2耦合器，所述2×2耦合器用于将所述参考光和所述测量光进行混频，使得输出的所述第一耦合光信号和所述第二耦合光信号等幅，且所述第一耦合光信号和所述第二耦合光信号之间具有预定的相移。


4.如权利要求1所述的集成芯片，其中，
所述平衡光电探测器单元包括参数一致的第一光电探测器和第二光电探测器以及电连接至所述第一光电探测器和第二光电探测器的多个外接电极，并且，
其中，所述第一光电探测器和第二光...

【专利技术属性】
技术研发人员：李同辉，曹睿，金里，蒋平，刘祖文，冯俊波，郭进，
申请(专利权)人：联合微电子中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50