PA1010复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种PA1010复合材料及其制备方法。该PA1010复合材料由包括如下组分的原料制备而成：PA1010 40‑60份、增强材料30‑50份、超支化聚酯共聚物5‑15份、抗氧剂0.2‑0.8份、润滑剂0.5‑2.0份；所有原料的总重量份数为100份；所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物；所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。该PA1010复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时，具备优异的机械性能以及较高的耐热性。

【技术实现步骤摘要】
PA1010复合材料及其制备方法
本专利技术属于高分子复合材料
，具体涉及一种PA1010复合材料及其制备方法。
技术介绍
5G时代已经来临，高分子材料产业也迎来了一个全新的时代，尤其在电子通讯领域，由于移动通讯速度将变得很快，在高频的情况下，对手机信号的电磁延迟率和损耗率的要求变得越来越高。因此，低介电常数和低介电损耗的工程塑料将会成为5G时代的新宠。纳米注塑材料自问世以来，一直被手机、平板和笔记本电脑的各大主流品牌厂商广泛应用。伴随着5G电子信息技术的发展，电子通讯产品对于电磁信号透过率的要求变得越来越高，因此，研发具有低介电性能的纳米注塑材料对其在手机、基站、互联网、汽车等应用端的应用有着非常重要的意义。目前，降低高分子材料介电常数、介电损耗的方法主要有两种：一是通过分子设计降低材料的极化率；二是形成含有空气间隙的纳米微孔材料。第一种方法主要引入低极性的高分子材料，通过共混来实现，但是由于组份构成的差异，此类改性的产品低介电效果不明显，并且存在相容性差的缺点。第二种方法多是采用发泡的方式，但这会造成材料的综合力学性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PA1010复合材料，其特征在于，以重量份数计，其由包括如下组分的原料制备而成：/n

【技术特征摘要】
1.一种PA1010复合材料，其特征在于，以重量份数计，其由包括如下组分的原料制备而成：



所有原料的总重量份数为100份；
所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物；
所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。


2.根据权利要求1所述的PA1010复合材料，其特征在于，以重量份数计，其由包括如下组分的原料制备而成：





3.根据权利要求1所述的PA1010复合材料，其特征在于，所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为2-4:1-2；和/或，
所述丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸、丙烯酸羟乙酯与超支化聚酯的质量比为4-5:7-8:5-6:1。


4.根据权利要求1所述的PA1010复合材料，其特征在于，所述超支化聚酯由季戊四醇和二羟甲基丙酸聚合得到；优选地，所述季戊四醇和二羟甲基丙酸的摩尔比为1:1-6；更优选地，所述季戊四醇和二羟甲基丙酸的摩尔比为1:2-4。


5.根据权利要求1-4任一项所述的PA1010复合材料，其特征在于，所述超支化聚酯共聚物的制备方法包括如下步骤：
将所述六亚甲基二异氰酸和丙烯酸羟乙酯反应，得HDI-HEA产物；
将所述超支化聚酯和丁二酸酐在第一有机溶剂中反应，然后在所得反应混合物中加入所述HDI-HEA产物进行反应，即得所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯；
将所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和适量阻聚剂反应，即得所述超支化聚酯共聚物。


6.根据权利要求5所述的PA1010复合材料，其特征在于，将所述六亚甲基二异氰酸和丙烯酸羟乙酯反应的温度为35-45℃，时间为10-15小时；和/或，
将所述超支化聚酯和丁二酸酐在第一有机溶剂中反应的温度为85-95℃，时间为4-8小时；和/或，
在所得反应混合物中加入所述HDI-HEA产物进行反应的温度为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀才，谢平，徐文明，肖志堡，
申请(专利权)人：深圳市中塑新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44