一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶及其制备方法，属于电子导热技术领域，按重量份计，导热硅凝胶包含以下组分：二甲基硅油80‑120份、导热填料650‑1000份、氧化石墨烯改性聚乙二醇300‑500份、硅烷偶联剂2‑3.5份。制备方法包括：将二甲基硅油、导热填料、氧化石墨烯改性聚乙二醇、硅烷偶联剂混合均匀，并加热至130‑140℃后捏合40‑50min，得导热硅凝胶。本发明专利技术制备的导热硅凝胶具有高导热低热阻高散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶及其制备方法
本专利技术涉及电子导热
，特别涉及一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶及其制备方法。
技术介绍
随着技术的发展，电子元器件、电器功率电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，使得各个元器件在工作时产生的热量也急剧增加，而电子元器件内部产生的热量不容易散发在环境中，从而使电子元器件温度升高，影响其稳定性。为了提高电子元器件的散热效率，在发热的电子元器件上安装散热体。可是，因散热体大多为金属而使得电子元器件与散热部不能很好的密合。因此，目前采取了在散热体与电子元器件填充导热界面材料来降低电子元器件与散热件之间的间隙。目前，广泛应用于电子电器产品的导热界面材料包括硅脂、硅膏、导热硅胶片等。然而，硅脂、硅膏类导热界面材料通常为不固化的材料，在高温下长期使用时会变干，导致该导热界面材料不能与电子元器件和散热件紧密接触，从而降低该导热界面材料的散热效率；同时，导热界面材料的表面通常也都会有不同程度的微小缝隙，导致导热界面材料的散热效果差。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于，按重量份计，导热硅凝胶包含以下组分：二甲基硅油80-120份、导热填料650-1000份、氧化石墨烯改性聚乙二醇300-500份、硅烷偶联剂2-3.5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于，按重量份计，导热硅凝胶包含以下组分：二甲基硅油80-120份、导热填料650-1000份、氧化石墨烯改性聚乙二醇300-500份、硅烷偶联剂2-3.5份。


2.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于：所述聚乙二醇的改性方法包括以下步骤，
（1）将30-50份氧化石墨烯和20-40份氮化硼，加入300-500份DMF中，超声振动得到混合液A；
（2）向混合液A中加入200-400份聚乙二醇超声振动得到混合液B；
（3）将上述混合液B过滤，并对滤液冷冻干燥得到改性聚乙二醇。


3.根据权利要求2述的一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于：所述步骤（1）中超声振动时间为30-50min，步骤（2）中超声振动时间为10-20min。


4.根据权利要求2述的一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于：所述聚乙二醇采用PEG1000、PEG2000、PEG4000中的一种或几种。


5.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻高散热导热硅凝胶，其特征在于：所述导热填料包括氧化锌、球形氮化铝和球形氧化铝，且氧化锌、球形氮化铝和球形氧化铝的重量比为1:(0.8-1.2):(1.4-1.6)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张伟林，左斌文，贺风兰，
申请(专利权)人：深圳市宝力新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44