【技术实现步骤摘要】
一种音膜切割装置及其工作方法
本专利技术涉及膜料切割装置,更具体地说是指一种音膜切割装置及其工作方法。
技术介绍
手机更新换代迅速,除了性能、像素外,扬声器也在快速迭代升级。扬声器内部的震动音膜也在朝多层膜发展,这就意味着膜料层数增加,胶水量增加,最终膜料的厚度也在增加。目前对于超过60μm厚的多层音膜,纳秒激光切割效果不可避免会出现热效应区大和溢胶现象,切割品质得不到保证,一般行业内品质要求高的情况下就会使用刀进行切割,虽然热效应、溢胶较小,但无法使用视觉定位,精度依赖本身机械定位,而且切割图像变动难度很大,成本高,再者采用刀切割时大部分是人工操作,效率较低。因此,有必要设计一种新的装置,实现避免会出现热效应区大和溢胶现象,且精度高,成本低,效率也高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种音膜切割装置及其工作方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种音膜切割装置,包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件,所述激光器连接于所述机架上, ...
【技术保护点】
1.一种音膜切割装置,其特征在于,包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件,所述激光器连接于所述机架上,所述激光器与同轴CCD模组连接,所述同轴CCD模组与所述振镜连接,所述平台组件连接于所述机架上,且所述平台组件位于所述振镜的下方,所述激光器的脉宽小于5ns,所述激光器的波长小于500nm,所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。/n
【技术特征摘要】
1.一种音膜切割装置,其特征在于,包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件,所述激光器连接于所述机架上,所述激光器与同轴CCD模组连接,所述同轴CCD模组与所述振镜连接,所述平台组件连接于所述机架上,且所述平台组件位于所述振镜的下方,所述激光器的脉宽小于5ns,所述激光器的波长小于500nm,所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。
2.根据权利要求1所述的一种音膜切割装置,其特征在于,所述激光器的下面连接有若干个立柱,所述立柱与所述机架的上端面连接。
3.根据权利要求2所述的一种音膜切割装置,其特征在于,所述振镜的下方连接有场镜。
4.根据权利要求3所述的一种音膜切割装置,其特征在于,所述机架上还连接有激光器控制柜,所述激光器控制柜内设有激光控制器,所述激光控制器与激光器连接。
5.根据权利要求4所述的一种音膜切割装置,其特征在于,所述激光器控制柜上设有控制面板,所述控制面板与所述激光控制器连接。
6.根据权利要求5所述的一种音膜切割装置,其特征在于,所述机架上安装有光电控制器,所述光电控制器还连接有视觉定位系统,所述光电控...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷志辉,赵晓杰,胥加伟,李海洋,
申请(专利权)人:英诺激光科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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