本发明专利技术涉及一种音膜切割装置及其工作方法，该装置包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，激光器连接于机架上，激光器与同轴CCD模组连接，同轴CCD模组与振镜连接，平台组件连接于机架上，且平台组件位于振镜的下方，激光器的脉宽小于5ns，激光器的波长小于500nm，激光器的单脉冲能量不小于20uj。本发明专利技术利用激光器发射出激光束，该激光束的波长适合材料吸收，脉宽短，峰值功率高，不仅切割效果、溢胶量可以得到很大程度优化，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。
【技术实现步骤摘要】
一种音膜切割装置及其工作方法
本专利技术涉及膜料切割装置，更具体地说是指一种音膜切割装置及其工作方法。
技术介绍
手机更新换代迅速，除了性能、像素外，扬声器也在快速迭代升级。扬声器内部的震动音膜也在朝多层膜发展，这就意味着膜料层数增加，胶水量增加，最终膜料的厚度也在增加。目前对于超过60μm厚的多层音膜，纳秒激光切割效果不可避免会出现热效应区大和溢胶现象，切割品质得不到保证，一般行业内品质要求高的情况下就会使用刀进行切割，虽然热效应、溢胶较小，但无法使用视觉定位，精度依赖本身机械定位，而且切割图像变动难度很大，成本高，再者采用刀切割时大部分是人工操作，效率较低。因此，有必要设计一种新的装置，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种音膜切割装置及其工作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种音膜切割装置，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，所述激光器连接于所述机架上，所述激光器与同轴CCD模组连接，所述同轴CCD模组与所述振镜连接，所述平台组件连接于所述机架上，且所述平台组件位于所述振镜的下方，所述激光器的脉宽小于5ns，所述激光器的波长小于500nm，所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。其进一步技术方案为：所述激光器的下面连接有若干个立柱，所述立柱与所述机架的上端面连接。其进一步技术方案为：所述振镜的下方连接有场镜。其进一步技术方案为：所述机架上还连接有激光器控制柜，所述激光器控制柜内设有激光控制器，所述激光控制器与激光器连接。其进一步技术方案为：所述激光器控制柜上设有控制面板，所述控制面板与所述激光控制器连接。其进一步技术方案为：所述机架上安装有光电控制器，所述光电控制器还连接有视觉定位系统，所述光电控制器分别与所述激光控制器以及所述平台组件连接。其进一步技术方案为：所述平台组件包括移动组件以及加工平台，所述加工平台连接于所述移动组件上方，所述移动组件与所述机架连接，所述移动组件与所述光电控制器连接。其进一步技术方案为：所述移动组件包括Z轴移动组件，所述Z轴移动组件包括Z轴滑轨以及Z轴滑块，所述Z轴滑轨与所述机架连接，所述Z轴滑块连接于所述Z轴滑轨上，且所述Z轴滑块与所述加工平台连接。其进一步技术方案为：所述移动组件还包括X轴移动组件，所述X轴移动组件包括X轴滑轨以及X轴滑块，所述X轴滑轨与所述Z轴滑块连接，所述X轴滑块连接于所述X轴滑轨上，且所述X轴滑块与所述加工平台连接。本专利技术还提供了一种音膜切割装置的工作方法，包括：将材料置于平台组件的表面，利用视觉定位系统进行定位；启动激光器，由激光器发射短脉宽且高峰值功率的激光束，激光束传输至材料；平台组件带动所述材料运动，同时通过控制振镜运动，使激光束按照预设规格切割材料。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术通过在机架上设置激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，激光器的脉宽小于5ns，激光器的波长小于500nm，激光器的单脉冲能量不小于20uj，利用激光器发射出激光束，该激光束的波长适合材料吸收，脉宽短，峰值功率高，不仅切割效果、溢胶量可以得到很大程度优化，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施例提供的一种音膜切割装置的立体结构示意图一；图2为本专利技术具体实施例提供的一种音膜切割装置的立体结构示意图二；图3为图1的A处的局部放大结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。如图1～3所示的具体实施例，本实施例提供的一种音膜切割装置，可以运用在膜料切割的过程中，不仅切割效果、溢胶量可以得到很大程度优化，对比刀切割几乎无明显差别，切割品质得到管控，而且切割精度可以控制在±0.02mm内，切割精度本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种音膜切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，所述激光器连接于所述机架上，所述激光器与同轴CCD模组连接，所述同轴CCD模组与所述振镜连接，所述平台组件连接于所述机架上，且所述平台组件位于所述振镜的下方，所述激光器的脉宽小于5ns，所述激光器的波长小于500nm，所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。/n
【技术特征摘要】
1.一种音膜切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，所述激光器连接于所述机架上，所述激光器与同轴CCD模组连接，所述同轴CCD模组与所述振镜连接，所述平台组件连接于所述机架上，且所述平台组件位于所述振镜的下方，所述激光器的脉宽小于5ns，所述激光器的波长小于500nm，所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。
2.根据权利要求1所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述激光器的下面连接有若干个立柱，所述立柱与所述机架的上端面连接。
3.根据权利要求2所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述振镜的下方连接有场镜。
4.根据权利要求3所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述机架上还连接有激光器控制柜，所述激光器控制柜内设有激光控制器，所述激光控制器与激光器连接。
5.根据权利要求4所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述激光器控制柜上设有控制面板，所述控制面板与所述激光控制器连接。
6.根据权利要求5所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述机架上安装有光电控制器，所述光电控制器还连接有视觉定位系统，所述光电控...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷志辉，赵晓杰，胥加伟，李海洋，
申请(专利权)人：英诺激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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