一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺制造方法及图纸

一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺，涉及感光化学技术领域。制备装置包括用于储备原料磷酸的第一储槽、用于储备原料双氧水的第二储槽、用于储备原料超纯水的第三储槽、用于储备原料表面活性剂的第四储槽、混配槽、以及精密过滤器。第一储槽、第二储槽、第三储槽和第四储槽均同混配槽选择性地连通，混配槽的出口同精密过滤器的进口连通。其结构简单，实现了化繁为简，有助于简化生产流程并降低了操作难度，对于提高生产效率具有积极意义。制备工艺，其依托于至本装置，操作简单、易于实施，使整个生产过程更加精简，生产效率得到了提升。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺
本专利技术涉及感光化学
，具体而言，涉及一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺。
技术介绍
现有的用于制备电子级铜蚀刻液的设备结构较为复杂，各个部件之间的配合控制难度也较高，使用起来相对繁琐，生产效率在一定程度上受到了抑制。有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的在于提供一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置，其结构简单，实现了化繁为简，有助于简化生产流程并降低了操作难度，对于提高生产效率具有积极意义。本专利技术的第二个目的在于提供一种用于电子级铜蚀刻液的制备工艺，其操作简单、易于实施，使整个生产过程更加精简，生产效率得到了提升。本专利技术的实施例是这样实现的：一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置，其包括：用于储备原料磷酸的第一储槽、用于储备原料双氧水的第二储槽、用于储备原料超纯水的第三储槽、用于储备原料表面活性剂的第四储槽、混配槽、以及精密过滤器。第一储槽、第二储槽、第三储槽和第四储槽均同混配槽选择性地连通，混配槽的出口同精密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置，其特征在于，包括：/n用于储备原料磷酸的第一储槽；/n用于储备原料双氧水的第二储槽；/n用于储备原料超纯水的第三储槽；/n用于储备原料表面活性剂的第四储槽；/n混配槽；以及/n精密过滤器；/n所述第一储槽、所述第二储槽、所述第三储槽和所述第四储槽均同所述混配槽选择性地连通，所述混配槽的出口同所述精密过滤器的进口连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置，其特征在于，包括：
用于储备原料磷酸的第一储槽；
用于储备原料双氧水的第二储槽；
用于储备原料超纯水的第三储槽；
用于储备原料表面活性剂的第四储槽；
混配槽；以及
精密过滤器；
所述第一储槽、所述第二储槽、所述第三储槽和所述第四储槽均同所述混配槽选择性地连通，所述混配槽的出口同所述精密过滤器的进口连通。


2.根据权利要求1所述的制备装置，其特征在于，所述混配槽包括：槽体、槽盖、导轨、运动座和搅拌叶；
所述导轨安装于所述槽盖的内顶壁，所述运动座可滑动地配合于所述导轨；所述搅拌叶安装于所述运动座并延伸至所述槽体的槽腔；所述搅拌叶包括两根搅拌棒，所述搅拌棒包括依次相连的第一棒体、第二棒体、第三棒体和第四棒体；所述第一棒体呈直型，两根所述搅拌棒的所述第一棒体平行设置且通过外壁连接；所述第二棒体、所述第三棒体和所述第四棒体均呈弧型；两根所述搅拌棒的所述第二棒体所对应的圆弧的圆心位于二者的外侧，两根所述搅拌棒的所述第三棒体所对应的圆弧的圆心和所述第四棒体所对应的圆弧的圆心均位于二者的内侧；
其中，所述第二棒体的曲率＞所述第三棒体的曲率＞所述第四棒体的曲率。


3.根据权利要求2所述的制备装置，其特征在于，所述搅拌叶还包括辅助叶；所述辅助叶填充于两根所述搅拌棒之间的区域，所述第一棒体的端部、所述第二棒体、所述第三棒体和所述第四棒体均同所述辅助叶的边缘连接；所述辅助叶开设有呈阵列分布的过液通孔。


4.根据权利要求3所述的制备装置，其特征在于，两根所述搅拌棒的中心轴线所在平面垂直于所述导轨设置。


5.根据权利要求4所述的制备装置，其特征在于，所述辅助叶朝其同一侧弯曲变形；沿所述第一棒体的轴向且由所述第四棒体之间的区域指向所述第一棒体的方向，所述辅助叶在垂直于两根所述搅拌棒的中心轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈重佑，吴全贵，赖延恩，陈国民，艾合买提艾尔肯，李文斌，郑义达，骆彦成，任建业，刘奕丰，
申请(专利权)人：福建天甫电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35