光纤抛光方法技术

公开了一种方法，该方法使用至少一种装载颗粒层、至少一种浆料和至少一种植絮层对多光纤插针组件和从该插针突出的光纤进行抛光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及一种对插针组件(ferrule assembly)进行抛光的方法。更具体地说，该方法涉及对多光纤插针连接器中的突出光纤进行抛光。
技术介绍
在光纤连接器的制造中对MT插针和MT插针组件进行抛光是众所周知的。这种光纤和插针的抛光可以提高光信号通过配对光纤连接器的传输。这种多光纤连接器的例子有来自US Connec的MTP，Furukawa的MPO和3M Company的OGI。
技术实现思路
本专利技术的至少一个方面提供了一种方法，该方法实现了光纤突起和光纤突起差的严格控制的公差。本专利技术的另一个方面是在MT多模抛光过程中消除顶部切割步骤以改进修整和突起长度差。本专利技术的一个方面提供了一种方法，这种方法提供具有前侧的插针组件，所述前侧包括具有正面的插针和至少一根贯穿所述插针的光纤，使得所述至少一根光纤的端部经由所述插针正面露出；以及(a)用装载颗粒的研磨膜对所述插针组件的前侧进行抛光，以使所述光纤基本上与所述插针正面平齐；(b)用至少一种浆料对所述插针组件的前侧进行抛光，以产生光纤突起；(c)用至少一层植絮层对所述插针组件的前侧进行抛光，以相对于所述插针正面优先蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供具有前侧的插针组件，所述前侧包括具有正面的插针和至少一根贯穿所述插针的光纤，使得所述至少一根光纤的端部经由所述插针正面露出；以及（ａ）用装载颗粒的研磨膜对所述插针组件的前侧进行抛光，以使所述光纤基本上与所 述插针正面平齐；（ｂ）用至少一种浆料对所述插针组件的前侧进行抛光，以产生光纤突起；（ｃ）用至少一层植絮层对所述插针组件的前侧进行抛光，以相对于所述插针正面优先蚀刻所述至少一根光纤，从而减小从所述插针突出的光纤长度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立章，塞尔吉奥D卡兰萨，维恩E雷德沃尔德，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]