一种可以进行多层拼装连接的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其是一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板，第一PCB板顶部左右两侧粘接有螺杆，且螺杆为前后对称设置，第一PCB板顶部设置有第二PCB板，第二PCB板顶部设置有第三PCB板，第三PCB板顶部设置有紧固机构，第二PCB板、第三PCB板和紧固机构内部均开设有通孔，第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的中部均设置有缓冲机构，本实用新型专利技术通过设置紧固机构，挡板，固定块，并相互配合使用，能够避免PCB板在拼装连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种可以进行多层拼装连接的PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种可以进行多层拼装连接的PCB板。
技术介绍
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，而随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，要求PCB板的层数越来越多。目前市场上多层的PCB板在拼装连接时，需要对两个PCB板进行按压，使两个PCB板进行贴合，在按压的过程中，施力过大时，容易导致两PCB板损坏，施力过小时，两个PCB板不能够完全相贴合，且在拼装连接完成后，PCB板易发生位移，从而易导致PCB板短路。本
技术实现思路
本技术旨在于解决上述
技术介绍
提出的问题，提供一种可以进行多层拼装连接的PCB板，能够解决PCB板在拼装连接时因施力大小的原因所带来的问题的同时，也能够在PCB板拼装连接完成后，对其进行固定。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板，所述第一PCB板顶部左右两侧粘接有螺杆，且螺杆为前后对称设置，所述第一PCB板顶部设置有第二PCB板，所述第二PCB板顶部设置有第三PCB板，所述第三PCB板顶部设置有紧固机构，所述第二PCB板、所述第三PCB板和紧固机构内部均开设有通孔，所述第一PCB板、所述第二PCB板和所述第三PCB板的中部均设置有缓冲机构。优选的，所述紧固机构包括所述第三PCB板顶部设置的橡胶块，所述橡胶块顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆顶端固定连接有连接块，所述伸缩杆外部设置有第一弹簧，所述伸缩杆与第一弹簧为左右对称设置。优选的，所述缓冲机构包括所述第一PCB板顶端中部粘接的第二弹簧，所述第二PCB板底部开设有开槽，优选的，所述开槽直径与第二弹簧直径相同，且开槽位置与第二弹簧位置为对应设置。优选的，所述通孔分布于左右两侧，且为前后对称设置，所述通孔位置与螺杆位置相对应，且所述通孔直径与所述螺杆直径相同。优选的，所述第一PCB板左右两侧粘接有挡板，所述挡板高度与所述螺杆高度相同。优选的，两侧所述挡板的前后表面均粘接有固定块，所述固定块高度与所述挡板高度相同。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.本技术通过设置紧固机构，挡板，固定块，并相互配合使用，能够避免PCB板在拼装连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。2.其次，通过设置缓冲机构，在PCB板相互挤压贴合的过程中，缓冲机构中的第二弹簧插入开槽内，在第二弹簧的弹性作用下，对开槽施加反向作用力，从而起到减缓PCB板相互挤压贴合时的压力，避免在挤压的过程中，施力过大，导致PCB板损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术结构示意图。图2为本技术三个PCB板拼装后的结构示意图。图3为本技术图1的A处放大结构示意图。图4为本技术图1的B处放大结构示意图。图5为本技术俯视结构示意图。图中：1-第一PCB板，2-第二PCB板，3-第三PCB板，4-螺杆，5-紧固机构，6-通孔，7-缓冲机构，8-橡胶块，9-伸缩杆，10-连接块，11-第一弹簧，12-第二弹簧，13-开槽，14-挡板，15-固定块。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图所示1-5；本实施例提供一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板1，第一PCB板1顶部左右两侧粘接有螺杆4，且螺杆4为前后对称设置，第一PCB板顶部设置有第二PCB板2，第二PCB板2顶部设置有第三PCB板3，第三PCB板顶部设置有紧固机构5，第二PCB板2、第三PCB板3和紧固机构5内部均开设有通孔6，第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3的中部均设置有缓冲机构7。在本实施案例中，紧固机构5包括第三PCB板3顶部设置的橡胶块8，橡胶块8顶部固定连接有伸缩杆9，伸缩杆9顶端固定连接有连接块10，伸缩杆9外部设置有第一弹簧11，伸缩杆9与第一弹簧11为左右对称设置，橡胶块8与连接块10由通孔6穿过螺杆4，使紧固机构5贴于第三PCB板3表面，最后通过螺母对紧固机构5进行固定，紧固机构5固定后伸缩杆9与第一弹簧11的弹力只向下运动，从而使得三块PCB板相互贴合并固定。在本实施案例中，缓冲机构7包括第一PCB板1顶端中部粘接的第二弹簧12，第二PCB板2底部开设有开槽13，开槽13直径与第二弹簧12直径相同，且开槽13位置与第二弹簧12位置为对应设置，当第二PCB板2向第一PCB板1贴合时，第二弹簧12插入开槽13内，在第二弹簧12的弹性作用下，对开槽13施加反向作用力，从而减缓第二PCB板2下压时对第一PCB板1的压力。在本实施案例中，通孔6均分布于左右两侧，且为前后对称设置，通孔6位置与螺杆4位置相对应，且通孔6直径与螺杆4直径相同，第一PCB板1左右两侧粘接有挡板14，挡板14高度与螺杆4高度相同，两侧挡板14的前后表面均粘接有固定块15，固定块15高度与挡板14高度相同，挡板14与15粘接后形成L型夹角，通过L型夹角可对三块PCB板进行限位，避免PCB板在拼接时相互滑动，导致三块PCB板出现错位的现象。工作原理：本技术使用时，第二PCB板2由通孔6穿过螺杆4位于第一PCB板顶部，然后第三PCB板2由通孔6穿过螺杆4位于第二PCB板顶部，再将紧固机构5由通孔6穿过螺杆4位于第三PCB板顶部，最后由螺母穿过螺杆4对紧固机构4进行锁紧固定，固定后伸缩杆9与第一弹簧11的弹力向下运动，从而使得三块PCB板相互贴合并固定，在三块PCB板相互挤压贴合的过程中，缓冲机构7中的第二弹簧12插入开槽13内，在第二弹簧12的弹性作用下，对开槽13施加反向作用力，从而减缓三块PCB板相互挤压贴合时的压力，避免在挤压的过程中，施力过大，导致PCB板损坏。以上的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板(1)，其特征在于：所述第一PCB板(1)顶部左右两侧粘接有螺杆(4)，且螺杆(4)为前后对称设置，所述第一PCB板顶部设置有第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)顶部设置有第三PCB板(3)，所述第三PCB板顶部设置有紧固机构(5)，所述第二PCB板(2)、所述第三PCB板(3)和紧固机构(5)内部均开设有通孔(6)，所述第一PCB板(1)、所述第二PCB板(2)和所述第三PCB板(3)的中部均设置有缓冲机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板(1)，其特征在于：所述第一PCB板(1)顶部左右两侧粘接有螺杆(4)，且螺杆(4)为前后对称设置，所述第一PCB板顶部设置有第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)顶部设置有第三PCB板(3)，所述第三PCB板顶部设置有紧固机构(5)，所述第二PCB板(2)、所述第三PCB板(3)和紧固机构(5)内部均开设有通孔(6)，所述第一PCB板(1)、所述第二PCB板(2)和所述第三PCB板(3)的中部均设置有缓冲机构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种可以进行多层拼装连接的PCB板，其特征在于：所述紧固机构(5)包括所述第三PCB板(3)顶部设置的橡胶块(8)，所述橡胶块(8)顶部固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)顶端固定连接有连接块(10)，所述伸缩杆(9)外部设置有第一弹簧(11)，所述伸缩杆(9)与第一弹簧(11)为左右对称设置。


3.根据权利要求1所述的一种可以进行多层拼装连接的PCB板，其特征在于：所述缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄含宬，
申请(专利权)人：黄含宬，
类型：新型
国别省市：浙江;33