一种可以进行多层拼装连接的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其是一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板，第一PCB板顶部左右两侧粘接有螺杆，且螺杆为前后对称设置，第一PCB板顶部设置有第二PCB板，第二PCB板顶部设置有第三PCB板，第三PCB板顶部设置有紧固机构，第二PCB板、第三PCB板和紧固机构内部均开设有通孔，第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的中部均设置有缓冲机构，本实用新型专利技术通过设置紧固机构，挡板，固定块，并相互配合使用，能够避免PCB板在拼装连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种可以进行多层拼装连接的PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种可以进行多层拼装连接的PCB板。
技术介绍
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，而随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，要求PCB板的层数越来越多。目前市场上多层的PCB板在拼装连接时，需要对两个PCB板进行按压，使两个PCB板进行贴合，在按压的过程中，施力过大时，容易导致两PCB板损坏，施力过小时，两个PCB板不能够完全相贴合，且在拼装连接完成后，PCB板易发生位移，从而易导致PCB板短路。本
技术实现思路
本技术旨在于解决上述
技术介绍
提出的问题，提供一种可以进行多层拼装连接的PCB板，能够解决PCB板在拼装连接时因施力大小的原因所带来的问题的同时，也能够在PCB板拼装连接完成后，对其进行固定。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板，所述第一PCB板顶部左右两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板(1)，其特征在于：所述第一PCB板(1)顶部左右两侧粘接有螺杆(4)，且螺杆(4)为前后对称设置，所述第一PCB板顶部设置有第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)顶部设置有第三PCB板(3)，所述第三PCB板顶部设置有紧固机构(5)，所述第二PCB板(2)、所述第三PCB板(3)和紧固机构(5)内部均开设有通孔(6)，所述第一PCB板(1)、所述第二PCB板(2)和所述第三PCB板(3)的中部均设置有缓冲机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可以进行多层拼装连接的PCB板，包括第一PCB板(1)，其特征在于：所述第一PCB板(1)顶部左右两侧粘接有螺杆(4)，且螺杆(4)为前后对称设置，所述第一PCB板顶部设置有第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)顶部设置有第三PCB板(3)，所述第三PCB板顶部设置有紧固机构(5)，所述第二PCB板(2)、所述第三PCB板(3)和紧固机构(5)内部均开设有通孔(6)，所述第一PCB板(1)、所述第二PCB板(2)和所述第三PCB板(3)的中部均设置有缓冲机构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种可以进行多层拼装连接的PCB板，其特征在于：所述紧固机构(5)包括所述第三PCB板(3)顶部设置的橡胶块(8)，所述橡胶块(8)顶部固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)顶端固定连接有连接块(10)，所述伸缩杆(9)外部设置有第一弹簧(11)，所述伸缩杆(9)与第一弹簧(11)为左右对称设置。


3.根据权利要求1所述的一种可以进行多层拼装连接的PCB板，其特征在于：所述缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄含宬，
申请(专利权)人：黄含宬，
类型：新型
国别省市：浙江;33