【技术实现步骤摘要】
焊接汇流装置
本技术涉及一种焊接汇流装置。
技术介绍
传统汇流铜排方案中,只有线圈与铜排装配孔位,未考虑焊接热扩散问题,如此,接触面积大,焊接时间长。并且会由于铜厚及因散热面积大,将会引起导体内部温度不均,进而导致的虚焊隐患。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种接触面积小、焊接时间短及降低虚焊隐患的焊接汇流装置。一种焊接汇流装置,所述焊接汇流装置包括:汇流铜排,所述汇流铜排包括:第一焊接部,所述第一焊接部上设有第一阻断口及多个第一焊接口,所述多个第一焊接口相互平行设置,所述第一阻断口贯穿于所述多个第一焊接口中部位置;及至少一线圈组,所述线圈组包括引出端子,所述引出端子包括第一端,所述引出端子的第一端的中部位置设有一阻断槽,所述引出端子的第一端焊接于所述第一焊接口中,所述阻断槽与所述第一阻断口共线。优选地,所述汇流铜排还包括第二焊接部,所述第二焊接部的第一端设有多个第二焊接口,所述多个第二焊接口的中部位置贯穿形成第二阻断口,所述第二焊接口用于与所述引出端子的第一端相焊接。优选地,所述 ...
【技术保护点】
1.一种焊接汇流装置,其特征在于:所述焊接汇流装置包括:/n汇流铜排,所述汇流铜排包括第一焊接部,所述第一焊接部上设有第一阻断口及多个第一焊接口,所述多个第一焊接口相互平行设置,所述第一阻断口贯穿于所述多个第一焊接口中部位置;及/n至少一线圈组,所述线圈组包括引出端子,所述引出端子包括第一端,所述引出端子的第一端的中部位置设有一阻断槽,所述引出端子的第一端焊接于所述第一焊接口中,所述阻断槽与所述第一阻断口共线。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接汇流装置,其特征在于:所述焊接汇流装置包括:
汇流铜排,所述汇流铜排包括第一焊接部,所述第一焊接部上设有第一阻断口及多个第一焊接口,所述多个第一焊接口相互平行设置,所述第一阻断口贯穿于所述多个第一焊接口中部位置;及
至少一线圈组,所述线圈组包括引出端子,所述引出端子包括第一端,所述引出端子的第一端的中部位置设有一阻断槽,所述引出端子的第一端焊接于所述第一焊接口中,所述阻断槽与所述第一阻断口共线。
2.如权利要求1所述的焊接汇流装置,其特征在于:所述汇流铜排还包括第二焊接部,所述第二焊接部的第一端设有多个第二焊接口,所述多个第二焊接口的中部位置贯穿形成第二阻断口,所述第二焊接口用于与所述引出端子的第一端相焊接。
3.如权利要求2所述的焊接汇流装置,其特征在于:所述汇流铜排还包括连接部,所述连接部包括第一连接段以及第二连接段,所述第一焊接部的第一端设有所述多个第一焊接口,所述第一焊接部的第二端与所述连接部的第一连接段的第一端相连,所述第一连接段的第二端与所述第二连接段的第一端相连接,所述第二连接段的第二端与所述第二焊接部的第二端相连接。
4.如权利要求1所述的焊接汇流装置,其特征在于:每一个所述线圈组包括两个线圈,所述线圈包括所述引出端子及本体,所述引出端子包括所述第一端及第二端,所述本体、所述第一端子及所述第二端子一体成型,且...
【专利技术属性】
技术研发人员:鞠万金,黄文华,朱勇,李伟,刘榕青,
申请(专利权)人:深圳市京泉华智能电气有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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