支持多模态通讯的芯片卡制造技术

一种支持多模态通讯的芯片卡，该卡包含保护模块和卡片PVC卡基；保护模块固定保护卡片PVC卡基；卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；模块滑动槽为可移动芯片模块提供滑动槽供可移动芯片模块按预设方向移动，通过设置于滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣可移动芯片模块；可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；所述安全芯片提供不同的非接通信信号；接触通讯铜片和非接触通讯触点分别设置于安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；接触通讯铜片透过所述保护模块为安全芯片提供暴露接触式通讯接口；非接触通讯触点在可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将安全芯片与非接触通讯线圈导通。

【技术实现步骤摘要】
支持多模态通讯的芯片卡
本技术涉及芯片卡领域，尤其涉及一种支持多模态通讯的芯片卡。
技术介绍
随着非接触支付技术推广，大部分国家和地区的公交、地铁、支付等小额消费场景都已经开始支持了非接触支付；同时随着芯片卡技术的推广，大部分的银行的芯片卡都已推出了一卡多应用的产品，一个芯片卡具备多个应用，适应多种场景同时使用。然而由于非接触支付技术通讯标准的兼容性限制，目前在市场上主流有13.56Mhz的NFC通讯标准，以及Felica通讯标准两种，两种通讯标准在物理信号的调制时序和校验上具备差异，导致物理芯片层面无法实现自动切换。比如在A地区发行的NFC非接触芯片卡，无法通过一卡多应用方式兼容B地区的交通卡，导致用户必须通过办理多张卡才能实现两地同行；另一方面由于非接触通讯使用的无线通信线圈对电磁信号干扰非常敏感，同一个物理卡片无法同时存在多个线圈，传统芯片卡暂无法解决NFC和Felica两种非接触通讯标准兼容问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种可支持多模非接触通讯的支持多模态通讯的芯片卡，支持一张芯片卡实现跨地区使用，兼容不同地区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡包含保护模块和卡片PVC卡基；/n所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；/n所述卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；/n所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽供所述可移动芯片模块按预设方向移动，以及通过设置于所述滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣所述可移动芯片模块；/n所述可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；/n所述安全芯片用于提供不同预定标准的非接通信信号；/n所述接触通讯铜片和所述非接触通讯触点分别设置于所述安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；所述接触通讯铜片用于透过所...

【技术特征摘要】
1.一种支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡包含保护模块和卡片PVC卡基；
所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；
所述卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；
所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽供所述可移动芯片模块按预设方向移动，以及通过设置于所述滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣所述可移动芯片模块；
所述可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；
所述安全芯片用于提供不同预定标准的非接通信信号；
所述接触通讯铜片和所述非接触通讯触点分别设置于所述安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；所述接触通讯铜片用于透过所述保护模块为所述安全芯片提供暴露接触式通讯接口；所述非接触通讯触点用于在所述可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。


2.根据权利要求1所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述保护模块包含卡片封面塑片和卡片封底塑片；所述卡片封面塑片和所述卡片封底塑片分别贴设于所述卡片PVC卡基两面；所述卡片封面塑片用于保护和固定所述模块滑动槽；所述卡片封底塑片用于标识所述芯片卡的附件信息。


3.根据权利要求2所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述嵌卡点为卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。


4.根据权利要求3所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述卡片封面塑片还包含芯片触点视窗，所述芯片触...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷斌，孙建，陈炜填，陈伦宝，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11