一种IO模组及OCP转接板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种IO模组及OCP转接板，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。本实用新型专利技术的IO模组，可支持一个OCP3.0网卡和2个PCIe FHHL卡，对于OCP3.0网卡的支持可根据使用场景配置成单Host或Multi‑host。且OCP板卡和PCIe板卡共用供电及杂波信号线，简化PCIe转接板的供电线缆。

【技术实现步骤摘要】
一种IO模组及OCP转接板
本技术涉及计算机板卡设计
，尤其是一种IO模组及OCP转接板。
技术介绍
开放计算项目(OpenComputeProject，OCP)是Facebook的一项活动，目的是与普通的IT产业共享更高效的服务器和数据中心设计。OCP项目委员会成员包括来自英特尔、Rackspace、AristaNetworks和高盛等公司的高管。OCPNIC3.0规范定义了OCPNIC3.0网卡的基本形态，包含SFF(SmallFormFactor，小尺寸)和LFF(LargeFormFactor，大尺寸)两种网卡，最大可支持PCIex32，并可支持Multi-Host和热插拔操作，将会得到广泛应用。现有技术中，将SFF-TA-10024C+或4C连接器(以下简称4C+连接器、4C连接器)放在主板上，直接插入OCP3.0网卡。主板上PCIe(PeripheralComponentInterconnectExpress，一种高速串行计算机扩展总线标准)走线固定，难以支持灵活配置需求。比如针对4C+连接器，如果x16来自于一个CPU，则不能支持Multi-Host使用场景；如果来自于两个CPU(即每个CPU出一个x8)，则单Host应用只能利用一般的带宽，造成资源浪费。
技术实现思路
本技术提供了一种IO模组及OCP转接板，用于解决现有走线扩展性能差问题。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：本技术第一方面提供了一种IO模组，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。进一步地，所述PCIe转接板还包括若干slimline连接器，每个所述slimline连接器连接一个PCIeSlot。进一步地，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。进一步地，所述OCP转接板还包括slimlinex8连接器A、slimlinex8连接器B和slimlinex8连接器C，所述slimlinex8连接器A连接主板和4C+连接器，slimlinex8连接器B连接主板和4C连接器，slimlinex8连接器C连接主板和4C连接器。进一步地，所述4C+金手指引出PCIex8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器、4C连接器和2C连接器。本技术第二方面提供了一种OCP转接板，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。进一步地，所述OCP转接板还包括slimlinex8连接器A、slimlinex8连接器B和slimlinex8连接器C，所述slimlinex8连接器A连接主板和4C+连接器，slimlinex8连接器B连接主板和4C连接器，slimlinex8连接器C连接主板和4C连接器。进一步地，所述4C+金手指引出PCIex8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器和4C连接器。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是技术所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本技术的IO模组，可支持一个OCP3.0网卡和2个PCIeFHHL卡，对于OCP3.0网卡的支持可根据使用场景配置成单Host或Multi-host。且OCP板卡和PCIe板卡共用供电及杂波信号线，简化PCIe转接板的供电线缆。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述IO模组的结构示意图；图2是本技术所述OCP转接板的结构示意图；图3是本技术所述PCIe转接板的结构示意图。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。如图1所示，本技术的IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，PCIe转接板包括2C金手指，OCP转接板包括2C连接器，2C连接器连接2C金手指，2C连接器连接供电和杂线信号。PCIe转接板的供电和杂波信号通过OCP转接板获取，无需单独接线，减少系统线缆连接。如图2所示OCP转接板设计，通过4C+金手指与主板直接相连，引出一个8组PCIe信号、NCSI信号、电源和I2C等杂线信号，分别连接4C连接器和4C+连接器。3个Slimlinex8连接器A、B、C通过线缆与主板相连，每个Slimlinex8提供8组PCIe高速信号。4C+连接器所需要的16组PCIe信号来自于4C+金手指和Slimlimex8连接器A。4C连接器所需要的16组PCIe信号来自于Slimlimex8连接器B和C。针对SFFOCP网卡应用，当需要支持单Hostx16应用时，将Slimlinex8连接器A连接到与4C+金手指来源相同的CPUPCIePort，组成一个x16；当需要支持Multi-Host时，将Slimlinex8连接器A连接到与4C+金手指来源不同的CPUPCIePort，组成两个x8。针对LFFOCP网卡应用，当需要支持单Hostx32应用时，将Slimlinex8连接器A、B、C均连接到与4C+金手指来源相同的CPUPCIePort，组成一个x32；当需要支持Multi-Host时，将Slimlinex8连接器A连接到与4C+金手指来源相同的CPUPCIePort，组成一个x16，将Slimlinex8连接器B和C连接到与4C+金手指来源相同的CPUPCIePort，组成另一个x16。如图3所示，PCIe转接板提供两个PCIeSlot，通过Slimline连接器提供PCIeSlot所需要的PCIe信号，通过2C金手指从OCP转接板获取所需的电源和杂线信号，减少系统线缆连接。上述虽然结合附图对本技术的具体实施方式进行了描述，但并非对本技术保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本技术的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IO模组，其特征是，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种IO模组，其特征是，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。


2.根据权利要求1所述IO模组，其特征是，所述PCIe转接板还包括若干slimline连接器，每个所述slimline连接器连接一个PCIeSlot。


3.根据权利要求1所述IO模组，其特征是，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。


4.根据权利要求3所述IO模组，其特征是，所述OCP转接板还包括slimlinex8连接器A、slimlinex8连接器B和slimlinex8连接器C，所述slimlinex8连接器A连接主板和4C+连接器，slimlinex8连接器B连接主板和4C连接器，slimlinex8连接器C连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵现普，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32