一种基板处理装置和显示基板生产设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板处理装置和显示基板生产设备。该基板处理装置包括收集部和切割部，收集部和切割部分设于待处理基板的上下两侧，且收集部和切割部相对设置；切割部用于将待处理基板切割为碎片；收集部用于收集并容纳碎片。该基板处理装置，能够方便G6代线及以上大世代线玻璃基板发生破损后大块碎片(或整张基板)在设备区域内的处理；在大块碎片(或整张基板)在设备区域内的裁切及收集处理过程中，该装置的使用可以有效的避免二次碎片的发生及因此造成的良率、稼动等各项损失，有效的保护处理人员人身安全，提高碎片处理效率，从而能够更加安全、快速、有效的对碎片进行处理。

【技术实现步骤摘要】
一种基板处理装置和显示基板生产设备
本技术属于显示
，具体涉及一种基板处理装置和显示基板生产设备。
技术介绍
目前，平板显示逐渐向高世代线过渡，玻璃基板的尺寸成倍的提升(G6.01850*1500；G8.52500*2200；G10.53370*2940)。相应的，当玻璃基板发生碎片(或需要人工手动处理玻璃基板，如将玻璃基板移出设备生产区域，如抽片采样等测试)时，碎片的处理难度越来越高。现有处理方法，多采用先手动清理小块碎片(或在后续转移大块碎片过程中导致发生的二次碎片的部分)，之后利用移载机(Robot)机械手臂将大块碎片转移至开阔处，人员将大块碎片用剪刀或尖嘴钳等工具剪裁成小块后再行清理并移出设备区域。现行的处理方法存在严重的安全隐患，在大块碎片处理过程中，极易造成二次碎片，对处理人员人身安全构成威胁(如划、割皮肤，刺眼，刺脚等)；另外，二次碎片的发生，极易造成碎片的飞溅，从而可能造成碎片处理不完全，最终影响产品品质，严重的会造成其他产品的划伤或碎片(如设备内部区域结构复杂，碎片的飞溅可能会落在不易被发现的区域)而造成产品报废本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括收集部和切割部，所述收集部和所述切割部分设于待处理基板的上下两侧，且所述收集部和所述切割部可在处理所述待处理基板时移动至相对设置；所述切割部用于将所述待处理基板切割为碎片；所述收集部用于收集并容纳所述碎片。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括收集部和切割部，所述收集部和所述切割部分设于待处理基板的上下两侧，且所述收集部和所述切割部可在处理所述待处理基板时移动至相对设置；所述切割部用于将所述待处理基板切割为碎片；所述收集部用于收集并容纳所述碎片。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述收集部包括收集盒，所述收集盒的一端开口，所述开口处设置有断片结构，所述断片结构用于对经过所述切割部切割的所述待处理基板进行断片。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述收集盒的宽度大于所述待处理基板的宽度，所述收集盒的长度范围为30～40cm。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述切割部包括吸附子部和切割子部，所述吸附子部与所述切割子部沿所述收集盒的长度方向依次排布；
所述吸附子部用于在切割前将所述待处理基板一端吸起并将其放入移动至所述吸附子部正下方的所述收集盒；
所述切割子部用于沿所述收集盒的所述开口的长度方向切割所述待处理基板，所述开口的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述吸附子部包括第一框架和活动设置于所述第一框架上的多个吸附机构，所述多个吸附机构沿所述第一框架的长度方向依次等间隔排布；
所述第一框架的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向；所述多个吸附机构可沿所述第一框架的长度方向往返移动；
所述吸附机构包括第一驱动件和吸附件，所述第一驱动件连接所述吸附件，所述第一驱动件可驱动所述吸附件远离或靠近所述待处理基板移动，以使所述吸附件吸附所述待处理基板远离或靠近所述收集盒移动。


6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述切割子部包括第二框架和活动设置于所述第二框架上的切割机构；
所述第二框架的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向；所述切割机构可沿所述第二框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖亮，程贯杰，毛瑞锋，
申请(专利权)人：合肥京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34