双电容金属氧化物半导体硅基高速高调制效率电光调制器制造技术

技术编号:2665997 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种双电容MOS硅基高速高调制效率电光调制器,包括一衬底;一二氧化硅掩埋层位于衬底上;一p型单晶硅层为衬底上的单晶硅,在p型单晶硅层的两侧形成栅氧化层;一p+注入层制作在p型单晶硅层的上面;一n型单晶硅层制作在二氧化硅掩埋层上及p型单晶硅层表面的栅氧化层的两侧,该n型单晶硅层和p型单晶硅层一起形成脊形波导结构;一n+注入层制作在n型单晶硅层脊形波导结构两侧的平面上;一金属接触层制作在p+注入层上面的中间位置及n+注入层上面的中间位置,分别形成调制器的正负电极;一氧化层,该氧化层制作在n型单晶硅层和p型单晶硅层的表面,起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双电容MOS硅基高速高调制效率电光调制器,其特征在于,包括:一衬底;一二氧化硅掩埋层,该二氧化硅掩埋层位于衬底上;一p型单晶硅层,该p型单晶硅层为衬底上的单晶硅,在p型单晶硅层的两侧形成栅氧化层;一p+注 入层,该p+注入层制作在p型单晶硅层的上面;一n型单晶硅层,该n型单晶硅层制作在二氧化硅掩埋层上及p型单晶硅层表面的栅氧化层的两侧,该n型单晶硅层和p型单晶硅层一起形成脊形波导结构;一n+注入层,该n+注入层制作在n型单晶硅 层脊形波导结构两侧的平面上;金属接触层,该金属接触层制作在p+注入层上面的中间位置及n+注入层上面的中间位置,分别形成调制器的正负电极;一氧化层,该氧化层制作在n型单晶硅层和p型单晶硅层的表面,起到保护作用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈弘达黄北举刘海军顾明
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1