一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及除尘装置技术领域，具体揭示了一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，包括箱体和柜门，所述箱体内腔的左侧通过合页与柜门活动连接，所述柜门的正面固定连接有观察窗，所述柜门的右侧开设有手槽，所述柜门正面右侧的顶部固定连接有控制器，所述箱体底部的两侧均固定连接有卡体，所述卡体的底部固定连接有弹簧，弹簧的底部固定连接有卡管，卡管的顶部开设有通孔，通孔的内腔与卡体活动连接。本实用新型专利技术通过箱体、通风口、连接架、电机、转轴和扇叶的配合使用，能够实现对放入除尘平板上的电路板进行有效的除尘，更好的简化了操作工人的操作程序，更好的增加了装置的实用性，更好的提高了电路板除尘的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置
本技术涉及除尘装置
，具体为一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，现有的SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置不能够对电路板表面的灰尘进行有效清理，不能够便于将电路板放置在除尘平板上，不能够在除尘的过程中进行减震，降低了电路板除尘工作的效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，具备能够有效对电路板上的灰尘进行清理等优点，解决了现有的SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置不能够对电路板表面的灰尘进行有效清理，不能够便于将电路板放置在除尘平板上，不能够在除尘的过程中进行减震，降低了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，箱体(1)和柜门(2)，其特征在于：所述箱体(1)内腔的左侧通过合页与柜门(2)活动连接，所述柜门(2)的正面固定连接有观察窗(3)，所述柜门(2)的右侧开设有手槽(4)，所述柜门(2)正面右侧的顶部固定连接有控制器(5)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有卡体(6)，所述卡体(6)的底部固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有卡管(8)，所述卡管(8)的顶部开设有通孔(9)，所述通孔(9)的内腔与卡体(6)活动连接，所述卡管(8)的底部固定连接有防滑橡胶垫(10)，所述箱体(1)内腔两侧的底部均固定连接有第一限位板(11)，所...

【技术特征摘要】
1.一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，箱体(1)和柜门(2)，其特征在于：所述箱体(1)内腔的左侧通过合页与柜门(2)活动连接，所述柜门(2)的正面固定连接有观察窗(3)，所述柜门(2)的右侧开设有手槽(4)，所述柜门(2)正面右侧的顶部固定连接有控制器(5)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有卡体(6)，所述卡体(6)的底部固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有卡管(8)，所述卡管(8)的顶部开设有通孔(9)，所述通孔(9)的内腔与卡体(6)活动连接，所述卡管(8)的底部固定连接有防滑橡胶垫(10)，所述箱体(1)内腔两侧的底部均固定连接有第一限位板(11)，所述第一限位板(11)顶部相对的一侧均固定连接有滑块(12)，所述第一限位板(11)的顶部活动连接有除尘平板(13)，所述除尘平板(13)底部的两侧均开设有与滑块(12)配合使用的第一凹槽(14)，所述除尘平板(13)的两侧均开设有第二凹槽(15)，所述第二凹槽(15)的内腔固定连接有转杆(16)，所述转杆(16)的表面活动连接有滚轮(17)，所述滚轮(17)的一侧与箱体(1)活动连接，所述除尘平板(13)顶部的两侧均固定连接有第二限位板(18)，所述除尘平板(13)的正面固定连接有把手(19)，所述箱体(1)内腔顶部的两侧与内腔的顶部均开设有通风口(20)，所述箱体(1)内腔顶部的两侧与内腔的顶部且位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春连，马伟伟，叶锦辉，
申请(专利权)人：苏州瀚捷通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32