一种电子芯片检测分拣设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片检测分拣设备，涉及电子芯片检测分拣技术领域。本实用新型专利技术包括外框架，所述外框架下部固定连接有托盘，托盘底部固定连接有电机一，托盘底部一侧固定连接有控制柜，托盘顶部固定连接有支撑架，支撑架顶部转动连接有安装板，安装板四周均匀开设有安装槽，支撑架顶部一侧开设有槽孔，槽孔底部固定连接有分拣箱，分拣箱内设置有分拣装置，分拣箱底部活动连接有收集箱，外框架顶部设置有检测装置。本实用新型专利技术通过安装板、支撑架、分拣箱、分拣装置和检测装置的配合作用，避免了人工失误导致区分的错误，减少了人工工作量，大大提高了效率，结构稳定且便于后期的维护和更换配件。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片检测分拣设备
本技术属于电子芯片检测分拣
，具体来说，特别涉及一种电子芯片检测分拣设备。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(英语：integratedcircuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。中国技术专利号为CN201821628679.9，公开了一种电子芯片检测装置，包括操作台、检测探针和显示屏，检测探针与显示屏电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片检测分拣设备，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)下部固定连接有托盘(2)，所述托盘(2)底部固定连接有电机一(3)，所述托盘(2)底部一侧固定连接有控制柜(13)，所述托盘(2)顶部固定连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)顶部转动连接有安装板(5)，所述安装板(5)四周均匀开设有安装槽(6)，所述支撑架(4)顶部一侧开设有槽孔(7)，所述槽孔(7)底部固定连接有分拣箱(8)，所述分拣箱(8)内设置有分拣装置(9)，所述分拣箱(8)底部活动连接有收集箱(10)，所述外框架(1)顶部设置有检测装置(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片检测分拣设备，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)下部固定连接有托盘(2)，所述托盘(2)底部固定连接有电机一(3)，所述托盘(2)底部一侧固定连接有控制柜(13)，所述托盘(2)顶部固定连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)顶部转动连接有安装板(5)，所述安装板(5)四周均匀开设有安装槽(6)，所述支撑架(4)顶部一侧开设有槽孔(7)，所述槽孔(7)底部固定连接有分拣箱(8)，所述分拣箱(8)内设置有分拣装置(9)，所述分拣箱(8)底部活动连接有收集箱(10)，所述外框架(1)顶部设置有检测装置(11)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测分拣设备，其特征在于，所述电机一(3)位于所述外框架(1)底部和所述托盘(2)之间，所述电机一(3)轴部贯穿所述托盘(2)并与之转动连接，所述支撑架(4)杆部中空并转动连接于所述安装板(5)杆部，所述电机一(3)轴部固定连接于所述安装板(5)杆部。


3.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测分拣设备，其特征在于，所述槽孔(7)位于所述安装槽(6)底部，所述分拣装置(9)包括隔板(901)，所述隔板(901)固定连接于所述分拣箱(8)中部，所述隔板(901)顶部转动连接有分拣板(902)，所述分拣箱(8)一侧壁固定连接有减速电机(903)。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海文，
申请(专利权)人：江苏顺隆鸿泰电力设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32