【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在芯部周围具有多个空孔的光纤，尤其涉及光子晶体光 纤、和模场(mode field)直径比它大的单模光纤(single mode fiber)之间 的连接方法以及光连接器。此外，本专利技术还涉及具有折射率大的芯部和围绕它的折射率小的包层 且在该包层中存在朝光纤轴心方向延伸的多个空孔的光纤上的端部的密 封构造及其密封方法。此外，本专利技术还涉及具有折射率大的芯部和围绕它的折射率小的包层 且在该包层中存在朝光纤轴心方向延伸的多个空孔的光纤以及其光纤连 接器。此外，本专利技术还涉及将在芯部周围的包层内具有多个空孔的光纤与其他 的光纤连接的光纤的连接部、以及在筐体内收容该连接部而成的光纤连接 器。
技术介绍
以往， 一般使用的光纤具有闭入光的芯部和覆盖在芯部的圆周方向且 折射率比该芯部稍小的包层的双层构造，其芯部、包层都由石英系材料形 成。在该双层构造中，由于芯部的折射率比包层的折射率高，因此可通过 该折射率的差距，将光限制在芯部，并在光纤内传输。在单模光纤的彼此间连接方法中有借助连接器或者机械接头(mechanical splice)的连接方法。连接器连...
【技术保护点】
一种光纤，具备折射率高的芯部和围绕该芯部的折射率小的包层、且在该包层形成有沿光纤轴向延伸的多个空孔，其特征是：在所述多个空孔的端部形成有密封部，该密封部由折射率与所述包层相同或者更小且直径为１００ｎｍ以下的石英系微粒、和折射率与所述 包层相同或者更小的光学粘合剂构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽芳宣，姚兵，大园和正，立藏正男，中居久典，仓岛利雄，荒木荣次，平松克美，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，日本电信电话株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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