用于电子部件的热管理的装置制造方法及图纸

一种电子设备，包括发热电子部件、热扩散器和散热器。热扩散器的面积比发热部件的面积大，为至少大约4倍。热扩散器的第一表面沿着第一非介电界面与发热部件的第一表面热接触。散热器具有比热扩散器更大的质量，并且包括一层或多层导热材料。散热器的第一表面沿着所具有的面积比第一界面大的第二界面与热扩散器的第二表面热接触。介电热界面材料设置在第二界面处，与热扩热器和散热器直接接触，使得第二界面是介电的。

【技术实现步骤摘要】
用于电子部件的热管理的装置相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月7日提交的美国临时专利申请第62/858,521号的优先权和益处，该申请的内容通过引用并入本文。
本公开涉及诸如电子设备中的计算机芯片之类的发热电子部件的热管理。
技术介绍
电子设备包含诸如安装在电路板上的计算机芯片之类的发热电子部件。这些计算机芯片可能需要冷却，以避免由热引起的性能下降和损坏。例如，根据MIL-HDBK-2178B的“军事手册，电子设备的可靠性预测(MilitaryHandbook,ReliabilityPredictionofElectronicEquipment)”，在计算机芯片接近其最大运行极限的情况下，温度每升高10℃，其MTBF(故障前平均时间)将减少50％。因此，相对中等(moderate)的温度升高会显著缩短芯片寿命。散热器可以用于吸收和发散由电子设备中的计算机芯片和/或其它发热电子部件产生的热量。散热器有时可以与电子设备的外壳或壳体集成在一起，或者散热器可以包括被封闭在外壳或壳体内的诸如热扩散器的分离的元件。不管散热器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n(a)发热部件，所述发热部件具有第一表面和相对的第二表面；/n(b)热扩散器，所述热扩散器具有第一表面和相对的第二表面；其中，所述热扩散器的面积比所述发热部件的面积大，为至少大约4倍，其中，所述热扩散器的第一表面沿着第一界面与所述发热部件的第一表面热接触，并且其中，所述第一界面是非介电的并且限定第一界面面积；/n(c)散热器，所述散热器具有第一表面和相对的第二表面；其中，所述散热器具有比所述热扩散器更大的质量，并且包括在所述散热器的第一表面和第二表面之间的一层或多层的导热的金属或导热的非金属，其中，所述散热器的第一表面沿着第二界面与所述热扩散器的第二表面热接触，其中...

【技术特征摘要】
20190607 US 62/858,5211.一种电子设备，包括：
(a)发热部件，所述发热部件具有第一表面和相对的第二表面；
(b)热扩散器，所述热扩散器具有第一表面和相对的第二表面；其中，所述热扩散器的面积比所述发热部件的面积大，为至少大约4倍，其中，所述热扩散器的第一表面沿着第一界面与所述发热部件的第一表面热接触，并且其中，所述第一界面是非介电的并且限定第一界面面积；
(c)散热器，所述散热器具有第一表面和相对的第二表面；其中，所述散热器具有比所述热扩散器更大的质量，并且包括在所述散热器的第一表面和第二表面之间的一层或多层的导热的金属或导热的非金属，其中，所述散热器的第一表面沿着第二界面与所述热扩散器的第二表面热接触，其中，所述第二界面限定第二界面面积，所述第二界面面积大于所述第一界面面积；以及
(d)介电热界面材料层(TIM)，所述热界面材料层设置在所述第二界面处，并且与所述热扩散器的第二表面和所述散热器的第一表面直接接触，其中所述第二界面是介电的。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器具有比所述热扩散器更大的面积，并且具有比所述发热部件更大的厚度、质量和面积。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件是发热电子部件，其中，所述发热部件的第二表面面向在其上安装所述发热部件的电路板。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件的第一表面是平的，并且其中，所述发热部件的面积与所述第一界面面积基本相同。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热扩散器的面积比所述发热部件的面积大，为大约5-100倍。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件的第一表面沿所述第一界面与所述散热器的第一表面直接接触，而在所述第一界面处不设置任何热界面材料。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，具有较高导热率和较低介电强度的材料的层设置在所述第一界面处。


8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述第二界面处的热界面材料层的厚度从大约0.1mm到大约0.5mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：D·范迪维斯，
申请(专利权)人：达纳加拿大公司，
类型：发明
国别省市：加拿大;CA